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    智動化 / 文章列表
    嘉明機械「塑造」客製化商機 (2016.09.14)
      嘉明機械是全球中空成型與PET拉吹機臺的重量級廠商,其機臺核心元件採用施耐德產品,透過施耐德的品質、品牌、服務等特色,嘉明機械進一步強化了本身競爭力。...
    別被 IoT 安全的迷思所誤導 (2016.09.14)
      Gartner預測,至2020年,企業所遭受的攻擊中將有25%以上與物聯網(IoT)有關,遠高於今日僅僅不到 2% 的IT安全預算。...
    軟硬合擊 打造物聯網安全環境 (2016.09.12)
      儘管我們知道物聯網安全在產業界的定義並不是相當的一致,不過,物聯網安全的發展也已經刻不容緩。就系統建置上,仍然不脫軟硬整合的思維。...
    物聯網安全方興未艾 (2016.09.07)
      有一派說法認為,物聯網若要能有所發展,安全機制的導入將是關鍵之一,因為我們的重要資料都會在物聯網這個大架構上,進行傳遞,一旦資料被更改,或是駭客有意傳遞錯誤訊息,可能就會造成巨大的損失...
    前進新南向 運用數據鎖定採購商機 (2016.09.06)
      如果以東南亞最多標案的越南來分析,可以明顯看出,越南的標案分佈於基礎建設、機械設備及資通訊。...
    連接家庭閘道器實現Wi-SUN環境普及化新服務 (2016.09.05)
      ROHM結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之最小模組BP35C0及USB無線網卡BP35C2問世...
    晶圓聚焦『封裝五大法寶』之五:晶圓級的系統級封裝 (2016.09.02)
      Amkor認為『封裝五大法寶』是:低成本覆晶封裝(Low-Cost Flip Chip),這可能是將來服務應用範圍最廣的技術。...
    非恆溫樹脂轉注成型模擬 有效掌握製程材料流變特性 (2016.08.30)
      VARTM製程週期長,會選擇黏度低、反應非常緩慢的樹脂材料,以確保樹脂在充填階段時不會因為反應硬化而無法繼續充填。...
    聚焦『封裝五大法寶』之四:基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
      由先進的封裝技術來引領前進,以支援五大應用市場的需求,手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。...
    功能攀升 示波器以更強大姿態面世 (2016.08.29)
      示波器不再只是時域測量工具,它已能夠進行頻域測量,因此能滿足LTE和WLAN等系統的信號驗證和調試需求。透過軟體定義儀器功能,更可進行客制化量測。...
    研發適合工具機變流器使用的絕緣型電源控制IC (2016.08.26)
      迄今絕緣電源的控制零件由光耦合器等多個零件構成,但面臨到電路規模和經年變化等可靠度方面的課題,市場便要求能夠有所改善。...
    積分三角調變器提升動作控制效率 (2016.08.23)
      本文介紹馬達控制訊號鏈的實現方案會隨著感測器的選擇、電流隔離需求、A/D轉換器的挑選、系統整合度及系統的電源/接地分割而差異,內容專注在改善電流感測的量測方面...
    淺談NI模組化量測策略 (2016.08.22)
      模組化量測之所以能成為量測市場的顯學之一,最大的功臣,應該屬於NI,而隨著該領域的競爭日益激烈,NI理當也要祭出對應的競爭策略才是。...
    家用繼電器設計新思維 (2016.08.19)
      鑒於符合RoHS法規可能會降低機械繼電器電源開關的可靠性,混合式繼電器的市場關注度越來越高。本文提供幾個容易實現的降低混合式繼電器的尖峰電壓的控制電路設計方法,並分析尖峰電壓產生的原因,提出相應的降低電壓的解決方案...
    從C-V2X到5G (2016.08.18)
      近年來,產業媒體對車聯網已經有不少的討論,但隨著LTE在這兩年來的快速發展,LTE的應用觸角也伸進了車聯網應用,因而衍生出C-V2X的概念,而這也是為了5G領域中的重要環結...
    覆晶封裝聚焦『封裝五大法寶』之三:微機電系統封裝 (2016.08.17)
      專家預測,在智慧設備、智慧汽車、智慧城市、智慧工業化等趨勢不斷發展,對感測器的需求將會達到一萬億個,其中大部分為微機電系統的感測器。...
    3D列印新常態 (2016.08.16)
      曾短暫炒熱了3D列印產業一波話題,終抵不過海浪從沙灘退潮的現實,不少企業面臨淘汰盤整時期。未來能否掌握材料及服務等核心優勢,深化專用領域基礎,將是企業存活關鍵...
    善用3D列印打造成功模式 (2016.08.16)
      到了工業4.0時代,無論是企業內部設計、製程工程師須更密切溝通,以達成CPS整合;亦能輕鬆從雲端取得各式各樣創新所需的資源與支援,利用3D列印打造成功的商業模式...
    3D列印啟動鑄造業轉型升級 (2016.08.16)
      在這波產業汰弱留強的盤整期中,會出問題的多半是零售市場,反觀長期聚焦於特殊專用領域者,營收則相對穩定。因應近年來亞洲的日本、臺灣相繼關注金屬成型的鑄造業模具應用,將成為未來商機所在...
    聚焦『封裝五大法寶』之二:晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15)
      關鍵的封裝技術,目前已在不同階段的運用和生產,並將通過幾代的發展,繼續服務半導體行業的需求。...
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