運(yùn)算核心向來(lái)是PLC研發(fā)重點(diǎn)，從目前市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看， PLC的運(yùn)算核心有兩類，一是像廠商自行研發(fā)專屬的系統(tǒng)單晶片(SoC)，另一種則是晶片廠商推出泛用型控制晶片，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)，SoC屬於專用型晶片，多由PLC廠商自行設(shè)計(jì)，研發(fā)所耗費(fèi)的時(shí)間長(zhǎng)，且只適合單一廠商的PLC，不過(guò)效能強(qiáng)大，泛用型控制晶片的剛好相反，其設(shè)計(jì)是採(cǎi)用市場(chǎng)需求最大公約數(shù)，並非專為特定廠商的單一PLC所設(shè)計(jì)，因此供架構(gòu)難以百分之百的貼合，不過(guò)泛用型PLC控制晶片取得容易，不須花費(fèi)大量時(shí)間從頭設(shè)計(jì)，效能也都在中上水準(zhǔn)，因此對(duì)資源有限或研發(fā)時(shí)間緊迫的廠商而言，是較佳選擇。
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| Maxim的PLC控制晶片在全球已多有應(yīng)用，德國(guó)啤酒廠的自動(dòng)化系統(tǒng)的PLC就採(cǎi)用其產(chǎn)品。 |
目前IC大廠如TI、Maxim都有PLC晶片產(chǎn)品，TI在工業(yè)領(lǐng)域的布局已久，產(chǎn)品應(yīng)用度相當(dāng)廣，Maxim則來(lái)勢(shì)洶洶，推出的PLC控制晶片號(hào)稱效能更高、體積更小、耗電更低且速度更快。
IC大廠指出，近年來(lái)消費(fèi)性市場(chǎng)的快速變動(dòng)，對(duì)製造系統(tǒng)帶來(lái)相當(dāng)大的衝擊，現(xiàn)在的產(chǎn)品要在一樣甚至更低的成本中，生產(chǎn)中更多功能且更大效能的產(chǎn)品，因此生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，每個(gè)設(shè)備都須進(jìn)一步優(yōu)化，方能符合現(xiàn)在產(chǎn)線所需，而所謂的優(yōu)化，除了設(shè)備效能提昇外，體積的縮小也是重點(diǎn)之一，就如前面提到，現(xiàn)在消費(fèi)性電子產(chǎn)品功能漸多，因此與過(guò)去同等的產(chǎn)線，被賦予更多的功能製造需求，在此態(tài)勢(shì)下，高效能與小體積成為新世代PLC的設(shè)計(jì)重點(diǎn)之一。
PLC架構(gòu)可分為數(shù)位、類比、離散等3大元件，要減少體積，一般廠商多從數(shù)位元件著手，不過(guò)仔細(xì)觀察PLC架構(gòu)，數(shù)位元件只佔(zhàn)其1/4的空間，類比與離散元件則佔(zhàn)有剩下的3/4空間，因此要縮小PLC的體積，由後兩者著手的效益最大，不過(guò)市場(chǎng)少少有廠商由此著手的原因在於，類比與離散元件的擴(kuò)展不易，整合為單晶片難度相當(dāng)高，各IC大廠近年推出的產(chǎn)品，也積極整合相關(guān)元件，讓PLC可在更小的平臺(tái)上，擁有更高的效率與更佳的散熱設(shè)計(jì)。
