雖然許多業(yè)內(nèi)專家很早就預(yù)測了摩爾定律的消亡，在過去的幾個月裡，似乎已經(jīng)耗盡了當前CMOS變換方法。雖然微縮變換方法可能將持續(xù)，以未來的新材料、新製程和新工具的開發(fā)去實現(xiàn)，但這些解決方案仍處於發(fā)展的早期階段，在完全實現(xiàn)前可能還需要幾年。在此期間，我們是由先進的封裝技術(shù)來引領(lǐng)前進，以支援五大應(yīng)用市場的需求，手機(Mobile)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車電子(Automotive)、高性能計算（HPC）和記憶體(Memory)。
在Amkor，我們已經(jīng)訂定『封裝五大法寶』的先進封裝類型。下面圖表列出了細分市場，及該市場適合的封裝類型。晶圓級的系統(tǒng)級封裝將會進入所有細分市場，其餘四個則持續(xù)提高性能、降低成本，提供一個更高性價比的解決方案。
此系列的前三部分包括低成本覆晶封裝(Low-Cost Flip Chip)，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）和微機電系統(tǒng)封裝(MEMS Packaging) ，給先進封裝類型建立深厚的根基。而最後兩個部分，晶圓級的系統(tǒng)級封裝，將從系統(tǒng)級的角度，以更高的集成度，來整合這些先進的解決方案。在這篇，我們的重點是在基板級的系統(tǒng)級封裝（Laminate-based SiP）。
傳統(tǒng)的基板，系統(tǒng)級封裝已經(jīng)存在了一段時間，是由打件廠和印刷電路板的能力決定了技術(shù)門檻較低間距較大的設(shè)計規(guī)則。相對的，先進的基板級系統(tǒng)級的封裝，則是間距更小，尺寸更小，整合度更高的SiP封裝，一方面是得力於基板技術(shù)的提升，更重要的是OSAT的設(shè)計，製程技術(shù)創(chuàng)新，與生產(chǎn)能力，整合出的解決方案。目前主要於較高端的市場，如4G/LTE射頻前端模組，它需要將濾波器(Filter)、混頻器(Mixer)、解調(diào)器(Demodulator)、功率放大器(Amplifier)，和被動元器件（Passive Components）封裝整合在一起，成為超高密度的微型化產(chǎn)品。
先進的系統(tǒng)級封裝有助於集成不同技術(shù)的晶片，比如將一個嵌入式記憶體的微處理器，一個微機電感測器或圖像感測器，射頻晶片和電源管理，集成在一個非常小型化封裝中。這其中有可能會使用多種不同的互連技術(shù)，像打線、覆晶、晶圓級封裝和貼片的技術(shù)同時應(yīng)用在一個系統(tǒng)中。
為什麼我們會將基板級的系統(tǒng)級封裝作為封裝五大法寶之一？它符合在快速增長的領(lǐng)域中，提供了極大的價值，可以將更多的功能整合，更小的尺寸和更低的成本。預(yù)期基板級系統(tǒng)級封裝的解決方案將在消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場，大放異彩。
總之，基板級的系統(tǒng)級封裝實現(xiàn)了最佳的性能/尺寸/成本的效益，使之引領(lǐng)在射頻、儲存、汽車、物聯(lián)網(wǎng)和功率市場的需求。基板級系統(tǒng)級封裝的解決方案目前已在Amkor量產(chǎn)，此外，Amkor還提供封裝設(shè)計，基板設(shè)計，建模模擬，功能驗證等一條龍服務(wù)，以讓客戶產(chǎn)品在最快的時間上市(Time to Market)。
沒有任何單一封裝，可以滿足所有客戶所有產(chǎn)品的需求，這也是為什麼Amkor提出了封裝五大法寶的先進封裝組合，以滿足客戶最佳性價比的解決方案。
(作者Rama Alapati為Amkor 副總裁；本文原載於3D InCites,)
