近年來，在48V輕度混合動力驅(qū)動系統(tǒng)中，將馬達和週邊零件集中在一個模組內(nèi)的「機電一體化」已成為趨勢，而能夠在高溫環(huán)境下工作的高耐壓、高效率超低IR[1]蕭特基二極體[2]（簡稱SBD）之需求也日益增加。另一方面，在傳統(tǒng)使用150V產(chǎn)品的系統(tǒng)中，對於高性能化和高可靠性的要求越來越嚴格，為此SBD需具備更高的耐壓性能。

在這樣的背景之下，ROHM已開始量產(chǎn)可在車電高溫環(huán)境下使用的150V耐壓超低IR SBD RBxx8系列，並在RBxx8產(chǎn)品系列中新增了200V耐壓的產(chǎn)品。今後也將持續(xù)擴充產(chǎn)品線，在車電和工控裝置等應用領域進一步降低功耗並節(jié)省安裝空間。

圖一 : 產(chǎn)品特性比較

圖二 : 耗損改善的關鍵—VF特性比較

ROHM針對包括xEV在內(nèi)的動力傳動系統(tǒng)等車電系統(tǒng)，研發(fā)出可耐受200V的超低IR蕭特基二極體（簡稱SBD）「RBxx8BM200」「RBxx8NS200」。

圖三 : RBxx8系列產(chǎn)品

RBxx8BM/NS200是RBxx8系列的新產(chǎn)品，是可在高溫環(huán)境下工作的超低IR SBD，已經(jīng)在日本國內(nèi)汽車市場取得非常優(yōu)異的銷售成績。此次利用其超低IR特性，將耐壓程度提升至200V，可取代過去在汽車中普遍使用的整流二極體[3]和快速恢復二極體[4]（簡稱FRD），因此可大幅改善VF特性[5]（比傳統(tǒng)FRD降低約11％），不僅能有效降低應用的功耗，還可因發(fā)熱量降低而有助於小型封裝之設計，進一步節(jié)省安裝空間。

技術特色

由於是要在高溫環(huán)境下使用的車電和電源裝置電路，業(yè)界期望將傳統(tǒng)的整流二極體和FRD替換為效率更高的SBD。但另一方面，SBD現(xiàn)存問題是隨著工作環(huán)境的溫度上升，IR特性會逐漸惡化，導致容易引起熱失控，因此對於高效率且在高溫環(huán)境下也可安全使用的產(chǎn)品需求越來越高。

RBxx8系列採用了適用於高溫環(huán)境下的阻障金屬層﹙Barrier Metal﹚，大幅改善了在車電和電源裝置電路中SBD的最大課題：IR特性，成功打造出在車電和工控裝置等高溫環(huán)境下也可安全使用、無需擔心熱失控的SBD系列產(chǎn)品。

圖四 : 漏電流特性比較

1.取代FRD，進一步降低應用功耗

擁有超低IR特性，可耐受高達200V的電壓，能將以往需要200V耐壓的車電系統(tǒng)中所使用的FRD替換為SBD。RBxx8BM/NS200與FRD產(chǎn)品相比，VF特性可降低約11％，有助於應用的低功耗化。

2.發(fā)熱量減少，有助於小型封裝設計，進一步節(jié)省應用裝置空間

藉由低VF有效抑制發(fā)熱量，與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，可做到單一尺寸小型封裝設計。

目前，中功率封裝產(chǎn)品也正在研發(fā)當中，今後5.9×6.9mm尺寸的FRD產(chǎn)品可替換成2.5×4.7mm的小型封裝產(chǎn)品，安裝面積可減少約71%。

圖五 : 今後繼續(xù)向小型化邁進

此次新增的200V產(chǎn)品系列共有八款機型，故RBxx8系列的產(chǎn)品線已有多達212款機型。應用範圍為動力傳送等車電系統(tǒng)（xEV等）、工控裝置變流器、各類電源裝置等。本產(chǎn)品已於2019年7月份開始出售樣品，預計於2019年9月開始投入量產(chǎn)。

＜strong>名詞解釋

[1] IR（Reverse Current）

外加反向電壓時所產(chǎn)生的反向電流。值越小功耗越低。

[2] 蕭特基二極體（Schottky-Barrier Diode：SBD）

具有較小正向電壓降、切換速度快等特性的二極體，主要運用於切換電源等方面。

[3] 整流二極體（Rectifier Diode）：具有從交流轉換為直流功能的二極體。

[4] 快速恢復二極體（Fast Recovery Diode：FRD）：將外加的正向電壓切換為反向電壓時，瞬間流過的反向電流歸零時間（即反向恢復時間）很短的二極體。

[5] VF（Forward Voltage）：正向電流通過時二極體所產(chǎn)生的電壓值。值越小功耗越低。