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    經(jīng)濟(jì)部與顯示業(yè)瞄準(zhǔn)先進(jìn)封裝需求 首創(chuàng)面板級(jí)全濕式解決方案
    [SmartAuto 陳念舜 報(bào)導(dǎo)]   2025年04月16日 星期三 瀏覽人次: [1672]

    經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司於2025 Touch Taiwan籌組創(chuàng)新技術(shù)館,攜手友達(dá)、群創(chuàng)、達(dá)運(yùn)、聯(lián)策、誠(chéng)霸、永光等多家企業(yè),展出「面板級(jí)封裝」、「車(chē)載顯示與智慧應(yīng)用」、「先進(jìn)顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」等4大領(lǐng)域,共27項(xiàng)研發(fā)成果。

    工研院瞄準(zhǔn)先進(jìn)封裝需求,發(fā)表全球首創(chuàng)「面板級(jí)封裝高深寬比全濕式完整解決方案」。
    工研院瞄準(zhǔn)先進(jìn)封裝需求,發(fā)表全球首創(chuàng)「面板級(jí)封裝高深寬比全濕式完整解決方案」。

    其中因應(yīng)小晶片封裝與 AI晶片的需求,今年展出全球首創(chuàng)的「面板級(jí)封裝高深寬比全濕式完整解決方案」,突破傳統(tǒng)製程限制,成功將12吋填孔深寬比從10提升至15、密度提升達(dá)5成以上;同時(shí)導(dǎo)入全濕式鍍膜,較傳統(tǒng)乾式鍍膜省下一半的成本,未來(lái)可應(yīng)用於高頻高速傳輸?shù)耐ㄓ崱⑦\(yùn)算晶片上,更加提升臺(tái)灣封裝產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力。

    經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司司長(zhǎng)郭肇中指出,最近遇到關(guān)稅課題,讓產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn),面對(duì)全球變局,強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性與生態(tài)尤為關(guān)鍵。臺(tái)灣要打造「站得住、走得出去」的自主技術(shù)實(shí)力。近4年來(lái),顯示領(lǐng)域的科技專(zhuān)案已累積超過(guò)120項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),並帶動(dòng)民間投資突破130億元,展現(xiàn)出技術(shù)驅(qū)動(dòng)經(jīng)濟(jì)的具體成果。

    郭肇中強(qiáng)調(diào),產(chǎn)業(yè)升級(jí)不靠單一技術(shù),而是靠整個(gè)生態(tài)系的力量。因此,經(jīng)濟(jì)部也期待藉由這次 Touch Taiwan 展覽,促成與更多國(guó)內(nèi)外企業(yè)的合作;並與國(guó)內(nèi)外近 80家 廠商進(jìn)行深度的媒合,希望法人研發(fā)的成果,都能落地應(yīng)用,與臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)一同轉(zhuǎn)型升級(jí),在智慧顯示領(lǐng)域持續(xù)發(fā)光發(fā)熱。

    為因應(yīng)新世代先進(jìn)封裝需求,由經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司補(bǔ)助工研院,成功開(kāi)發(fā)「面板級(jí)封裝高深寬比全濕式完整解決方案」,結(jié)合面板級(jí)封裝PLP的大面積、低成本與高效能優(yōu)勢(shì);更突破深寬比至15,採(cǎi)用高速掃描雷射改質(zhì)與蝕刻技術(shù),使鑽孔速度提升10 倍,有效提高封裝密度與導(dǎo)通效率;提升封裝效率與達(dá)到材料、設(shè)備全國(guó)產(chǎn)化,更可支援異質(zhì)整合封裝。

    進(jìn)而整合設(shè)備廠、材料廠、元件廠包括:聯(lián)策、誠(chéng)霸、超特、立誠(chéng)、旭宇騰等成立面板級(jí)封裝技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟與產(chǎn)業(yè)鏈,共同開(kāi)發(fā)全濕式製程、材料與設(shè)備,提供高深寬比先進(jìn)封裝製程完整解決方案,為國(guó)內(nèi)設(shè)備與材料業(yè)者創(chuàng)造新一波合作契機(jī)。

    此外,目前顯示產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入Micro LED全彩化世代,但面臨巨量轉(zhuǎn)移良率低等問(wèn)題,且傳統(tǒng)以藍(lán)光轉(zhuǎn)換紅光與綠光的量子點(diǎn)顯示技術(shù),不僅材料消耗多、成本昂貴,進(jìn)而限制量產(chǎn)效率與市場(chǎng)普及。

    由產(chǎn)業(yè)技術(shù)司補(bǔ)助工研院開(kāi)發(fā)「Micro LED量子點(diǎn)色彩轉(zhuǎn)換膜」,以無(wú)溶劑型量子點(diǎn)墨水與數(shù)位曝光擋牆材料將材料利用率提升2倍以上,降低成本與碳排放,同時(shí)減少2道光罩使用,解決傳統(tǒng)黃光製程材料浪費(fèi)的問(wèn)題。

    此外,無(wú)光罩量子點(diǎn)色彩轉(zhuǎn)換膜(Quantum Dot Color Conversion;QDCC)可與面板廠的數(shù)位曝光與噴墨印刷(Ink-jet Printing;IJP)製程快速銜接,大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)程並提升量產(chǎn)效率,並加速導(dǎo)入面板大廠高階產(chǎn)品應(yīng)用,為臺(tái)灣顯示產(chǎn)業(yè)開(kāi)拓高附加價(jià)值利基市場(chǎng)。

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