智慧型手機和物聯(lián)網(wǎng)終端設備越來越趨向小型化，所搭載的元件也隨之變小。另一方面，若要提高應用產(chǎn)品的控制能力，需要高精度放大感測器的微小訊號，並在該前提下實現(xiàn)小型化。半導體製造商ROHM新款超小型封裝CMOS運算放大器「TLR377GYZ」，能夠放大溫度、壓力、流量等感測器檢測訊號，適合在智慧型手機和小型物聯(lián)網(wǎng)設備等應用。ROHM透過改良多年來累積的電路設計技術、製程技術、封裝技術，開發(fā)出同時滿足小型化和高精度等需求的運算放大器。

ROHM推出超小型封裝CMOS運算放大器「TLR377GYZ」，能夠放大溫度、壓力、流量等感測器檢測訊號，適合在智慧型手機和小型物聯(lián)網(wǎng)設備等應用。

通常造成運算放大器誤差的原因，包括輸入偏移電壓和雜訊，兩者都是與放大精度相關的關鍵因素，可透過擴大內(nèi)建電晶體尺寸得到抑制，然而卻也涉及到與小型化之間的取捨關係。透過嵌入利用ROHM獨家電路設計技術所開發(fā)出來的偏移電壓校正電路，新產(chǎn)品在保持電晶體尺寸不變的前提下，實現(xiàn)了最高僅1mV的低輸入偏移電壓。

另外，新產(chǎn)品利用ROHM獨家製程技術改善常見的閃爍雜訊以外，還透過從元件層面重新調(diào)整電阻分量，實現(xiàn)等效輸入雜訊電壓密度僅為12nV/√Hz的超低雜訊。此外新產(chǎn)品採用WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）封裝，該封裝利用ROHM獨家封裝技術，將引腳間距縮小到了0.3mm。與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，尺寸減小了約69%；與之前的小型產(chǎn)品相比，尺寸減小了約46%。

新產(chǎn)品已於2024年5月開始投入量產(chǎn)。為了便於客戶進行替換評估和初期評估，ROHM還提供可支援SSOP6封裝的IC預安裝變換基板。新產(chǎn)品和變換基板均已開始透過電商平臺銷售。並可從ROHM官網(wǎng)上取得驗證用的模擬模型—高精度SPICE模型「ROHM Real Model」。