半導體製造商ROHM開發出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體（SBD）。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器（OBC）等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型。另計畫於2024 年12月再發售8款適用於FA設備和PV Inverter等工業設備的「SCS2xxxN」。
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| ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求，透過獨家封裝開發出確保最小5.1mm的沿面距離、並具有絕緣高性能，表面安裝型亦無需樹脂灌膠封裝絕緣處理。 |
近年xEV快速普及，功率半導體的存在不可或缺，市場上對於發熱量少、開關速度快、耐壓能力強的SiC SBD需求日益高漲。其中小型且可使用機器安裝的表面安裝（SMD） 封裝產品，因可提高應用產品生產效率，需求更為旺盛。另一方面由於施加高電壓容易引發漏電，因此需要確保更長沿面距離的元件。ROHM透過獨家設計封裝形狀，開發出確保最小5.1mm的沿面距離、並具有絕緣高性能的SiC SBD產品。
新產品移除以往封裝底部的中心引腳，採用獨家封裝形狀將沿面距離延長至5.1mm，透過更長的沿面距離，可以抑制引腳之間的漏電（沿面放電），因此在高電壓應用中將元件安裝在電路板上時，無需透過樹脂灌膠封裝進行絕緣處理。
目前有650V耐壓和1200V耐壓共兩種產品，不僅適用於xEV的400V系統，還適用於預計未來會擴大導入的高電壓系統。另外新產品的基板Layout與TO-263封裝的市售產品通用，可以直接在現有電路板上進行替換。此外針對車載應用的「SCS2xxxNHR」，更符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101。新產品已於2024年11月開始出售樣品，透過電商平臺銷售。
