ROHM集團(tuán)旗下LAPIS Technology成功研發(fā)出適用於廣域網(wǎng)路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產(chǎn)品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎(chǔ)設(shè)施，還可廣泛應(yīng)用於智慧工廠、智慧物流等領(lǐng)域。
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| ROHM集團(tuán)旗下LAPIS Technology成功研發(fā)出適用於廣域網(wǎng)路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」，搭載超高容量的1024KB記憶體，在無線環(huán)境下也能運行韌體更新（FOTA）等大型程式和儲存大量資料。 |
近年來，在IoT趨勢下，廣域網(wǎng)路通訊的建設(shè)越來越重要，除了要確保通訊穩(wěn)定性，高度保密性也是重要考量，而無線通訊LSI搭載大容量記憶體，且具有出色處理能力的CPU，因此其需求也水漲船高。另外，隨著日本國內(nèi)相關(guān)法律法規(guī)的修訂，要求自2020年4月起，所有IoT裝置都必須內(nèi)建更新功能，也就是說，需要配備遠(yuǎn)端的韌體更新功能。
LAPIS Technology運用了在智慧電表領(lǐng)域累積豐富實務(wù)經(jīng)驗的無線技術(shù)，成功研發(fā)出新款無線通訊LSI，解決了上述問題，其無線性能穩(wěn)定，可在電壓或溫度波動較大的環(huán)境下使用，無論是室內(nèi)或室外，都可以得到高品質(zhì)且穩(wěn)定的通訊效果。應(yīng)用於智慧電表在內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施裝置、工廠、物流、農(nóng)田等感測器網(wǎng)路裝置，以及其他有無線通訊需求的IoT裝置。
新產(chǎn)品搭載了可高速運行的32bit CPU內(nèi)核「Arm Cortex -M3」，以及超高容量的1024KB記憶體，記憶體可支援多躍式（multi-hop）網(wǎng)路（中繼功能），在無線環(huán)境下也能運行韌體更新（FOTA）等大型程式和儲存大量資料，非常適合用於以Wi-SUN FAN為主的多躍式（multi-hop）網(wǎng)路，及具有網(wǎng)狀網(wǎng)路功能的IoT裝置。
ML7436N目前被配置於ROHM正在研發(fā)中的Wi-SUN模組中，該模組預(yù)計在近期內(nèi)推出。
同時，新產(chǎn)品還支援FOTA，使產(chǎn)品出貨後的IoT裝置更新操作更加便捷，可以削減系統(tǒng)的運行成本，並減少日後維護(hù)工作，利於系統(tǒng)的廣域網(wǎng)狀網(wǎng)路建設(shè)。新產(chǎn)品還配備了強大的加密電路，可進(jìn)一步提高系統(tǒng)安全性。
迄今為止，全世界所使用的IoT裝置，都需要根據(jù)各國的相關(guān)無線法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行研發(fā)，而此款新產(chǎn)品搭載了支援多頻段（Sub-1GHz和2.4GHz）的RF晶片，可支援Sub-1GHz（400MHz to 960MHz）和2.4GHz等多個頻段，因此，新產(chǎn)品僅憑一款無線通訊LSI，即可支援不同國家的Sub-1GHz通訊，可廣泛應(yīng)用於全世界不同的國家與地區(qū)。
亞洲各國地區(qū)的Sub-1GHz通訊標(biāo)準(zhǔn)尚未普及，新產(chǎn)品也支援ISM頻段2.4GHz。
此外，通常以FAN和IoT裝置進(jìn)行通訊的資料都已經(jīng)過加密，由軟體進(jìn)行加密處理的負(fù)擔(dān)極重、且工作量十分龐大。新產(chǎn)品配備了支援AES等不同加密模式的硬體引擎，搭配非常適合封包處理的DMA控制器，能大幅減輕CPU的負(fù)擔(dān)，與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比CPU負(fù)擔(dān)僅為1/2000。另外還配備了雜湊函式（SHA-224/SHA-256）和隨機性更高的真亂數(shù)產(chǎn)生器（TRNG）。這些優(yōu)勢不僅可以進(jìn)一步降低系統(tǒng)功耗，還可以確保更安全、更可靠的通訊。
本產(chǎn)品已於2020年12月開始出售樣品，預(yù)計2021年3月開始暫以每月10萬個的產(chǎn)能投入量產(chǎn)。
