萊迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模組化IP核心，為消費性電子、工業(yè)和汽車應(yīng)用實現(xiàn)更靈活的視訊橋接解決方案，協(xié)助客戶實現(xiàn)圖像擷取和顯示應(yīng)用，為網(wǎng)路周邊解決方案擴展AR／VR、嵌入式視覺以及其他智慧功能。

全新IP核心為消費性電子、工業(yè)和汽車應(yīng)用實現(xiàn)更靈活的視訊橋接解決方案

萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）推出七款全新模組化IP核心，支援CrossLink FPGA?品系列，提升消費性電子、工業(yè)和汽車應(yīng)用設(shè)計靈活性。全新模組化IP核心能夠協(xié)助提供客戶實現(xiàn)客製化視訊橋接解決方案所需的構(gòu)建模塊。

在行動產(chǎn)業(yè)中，大量和高效能元件需求帶動各類視訊元件在「行動相關(guān)」（mobile-influenced）市場的價值，例如處理器、顯示器以及感測器。為橋接MIPI與其他傳統(tǒng)或現(xiàn)有顯示器和攝影鏡頭介面，行動相關(guān)市場需具有高性價比的元件。

萊迪思半導體產(chǎn)品行銷經(jīng)理Tom Watzka表示：「萊迪思的客戶需能夠支援MIPI D-PHY的FPGA以解決日益複雜的影像介面問題，經(jīng)常面臨功耗、尺寸和效能方面的挑戰(zhàn)。近年來，萊迪思CrossLink元件及其IP核心系列皆提供克服上述挑戰(zhàn)所需工具。在現(xiàn)有強大工具套件中新增全新IP更能夠支援快速發(fā)展的網(wǎng)路周邊智慧應(yīng)用。」

CrossLink產(chǎn)品於2016年5月上市，主要協(xié)助客戶解決視訊市場日益複雜且快速變化所面臨的挑戰(zhàn)。萊迪思為設(shè)計工程師提供全新低功耗且小尺寸橋接解決方案，在不影響效能的前提下，為汽車、AR／VR和無人機等快速增長市場提供創(chuàng)新技術(shù)。

此外，萊迪思更推出 1:2 MIPI DSI顯示介面頻寬降低器，透過全新模組化IP核心，將輸入串流視訊橋接為兩個串流影像或單一解析度較低的串流視訊。最新的CrossLink IP核心可透過萊迪思Diamond軟體中Clarity Designer工具輕鬆使用。 新增全新IP核心的CrossLink評估版本目前已銷售。

全新CrossLink模組化IP核心

?CSI-2/DSI D-PHY接收器：將MIPI CSI-2/DSI串流資料轉(zhuǎn)換為平行資料

?CSI-2/DSI D-PHY發(fā)送器：將平行格式串流資料轉(zhuǎn)換為MIPI CSI-2/DSI格式

?FPD-LINK接收器：將FPD-LINK串流視訊轉(zhuǎn)換為像素時鐘域（Clock Domain）

?FPD-LINK發(fā)送器：將像素串流資料轉(zhuǎn)換為FPD-LINK串流視訊

?SubLVDS圖像感測接收器：將SubLVDS圖像感應(yīng)器視訊資料轉(zhuǎn)換為像素時鐘域

?像素到位元組資料轉(zhuǎn)換器：將像素格式資料轉(zhuǎn)換為D-PHY發(fā)送器平行位元組格式

?位元組資料到像素轉(zhuǎn)換器：將D-PHY接收器平行位元組格式轉(zhuǎn)換為像素格式