當半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段，各國已視主權AI為國力競爭關鍵，將顯著影響國家安全及經濟發展前景。近期臺灣除了有AI新十大建設將擴大培育業界AI菁英，工研院與臺達電也不約而同，投入培育後摩爾時代的半導體業所需的複合型人才。

行政院也在日前召開「行政院經濟發展委員會」第2次顧問會議（創新經濟分組），針對「AI新十大建設推動方案（草案）」等報告提出建言，擘劃臺灣未來經濟發展藍圖。其中依國發會提出的《國家人才競爭力躍升方案》，便由各部會分別從教育端及產業端出發，積極培育AI、半導體、人文數位等跨域人才，與強化留才、攬才的誘因及策略。

與會的產學顧問還提議將「百萬AI人才與千億創投資金」修改為「千萬AI人才與千億創投資金」，將原來計畫由教育單位培養學校畢業生的AI能力，擴大為臺灣企業中堅幹部接受AI訓練及檢定。

未來「千萬」AI人才將定義為「會使用AI工具能效率提升，且把AI用於生產和開發」，政府也會建立對於AI人才的檢定標準。經濟部也率先啟動AI人才推動計畫，估計至2040年可培育百萬名AI專才，學校體系每年預計培養9萬人，社會再訓練亦可補足2~3萬人力缺口。

工研院攜手104人力銀行 描繪後摩爾時代半導體業人才缺口

圖一 : 工研院攜手104發表《半導體業人才報告》 (攝影：陳念舜)

過去半導體產業主要依照「IDM（整合元件製造）」、「Foundry（晶圓代工）」、「OSAT（封裝測試）」等角色進行分工，據統計2024年臺灣半導體產業全球市占率排名依序為16.8%、68.8%、49.0%，除了在IC設計排名居次，餘皆為第一。

然而，隨著製程微縮趨近物理極限，單純依靠晶圓製造技術提升效能的空間愈來愈有限，晶圓製造業者積極跨足先進封裝領域，促使製造產業融合了「異質整合」與「先進封裝」解決方案，將加深跨部門協作與溝通整合能力，晶片開發從技術驅動轉向應用驅動。

因此打破了傳統的產業分工，晶圓製程、封裝、測試各為獨立部門分工的角色。反之，技術融合與產業界線逐漸模糊，企業的人才樣貌亦開始出現轉變。企業勢必要持續優化組織與培訓策略，以因應技術疊加、產品多樣化與全球佈局所帶來的人才挑戰。

未來競爭力的關鍵，不僅是強化技術與產能調度彈性，還須打造一支各有專精技術，亦能跨單位（製造、封測）橫向溝通整合能力的協作團隊。臺灣半導體業須分散地緣與政策風險，更強調人才廣度與生產韌性，具備靈活應變能力，可執行危機處理專案，穩定供應鏈與營運持續性。

工研院近日也與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，並提出具體的人才培育與組織強化對策，聚焦當前企業最關注的3大痛點：

1.關鍵技術人才短缺，尤其是在AI應用、新興技術與系統整合職能上，供需落差日益明顯；

2.薪資落差與招募競爭加劇，導致留才難度升高；

3.技術職需求型態轉變，企業更重視具跨域整合、國際視野與產品化能力的人才。

工研院資深副總暨協理蘇孟宗表示，面對AI技術演進與供應鏈全球化，企業對人才的期待已從單一技術能力轉向跨域整合、國際適應與系統思維。

複合型人才並駕 驅動生產與研發雙引擎

圖二 : 臺達在稍早前宣布啟用「臺達智能製造創新中心」（source：臺達）

104人力銀行人資長鍾文雄進一步指出，臺灣雖具備完整且穩健的半導體供應鏈基礎，然而隨著市場進入後摩爾時代，企業對人才的需求正加速重塑。

加上因為半導體產業的製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，生產穩定營運、研發強化競爭兩者，構成半導體業的核心人力需求。其中「生產製造/品管/環衛類」職缺數持續居冠；且隨著AI應用全面擴散，消費性電子產品能力提升、通訊技術升級等，都是「研發相關類」職缺亦穩定成長，反映出市場需求擴張與產業升級的雙重推力。

因為臺灣持續擴充先進製程與先進封裝產能，並積極於海外佈局，建構韌性半導體供應鏈，帶動人力需求。且為優化半導體製程良率，半導體產線導入自動化與智慧製造技術，提高對操作與維修人才的需求。

工研院副總暨產科國際所所長林昭憲也提出多項具體建議，包括：

1.加速前後段製程整合型人才布局，強化供應鏈協同能力。

2.面對應用驅動設計的新格局，企業須同步調整人才培育、引才策略及來源佈局。

臺達啟用智能製造創新中心 打造實機驗證與培訓一站式場域

適逢臺達也在稍早前宣布啟用「臺達智能製造創新中心」，為臺灣深具實力的電子製造業、半導體業，注入智慧轉型新動能。包括因應全球分散製造、集中管理趨勢，臺達領先業界打造工業自動化實機驗證與教育訓練的重要基地，提供上機訓練、測試與認證一站式服務。

同時與NVIDIA建立合作夥伴關係，在該場域共同建置「臺達NVIDIA虛實整合學習中心」，呼應數位雙生(Digital Twin)、AI模型應用趨勢，開設虛實整合訓練課程。教學從單機、整線到整廠的軟硬體整合應用，未來也將導入針對NVIDIA Omniverse數位雙生平臺的培訓資源，可望與設備終端用戶、系統整合商深度合作。

臺達總裁暨營運長張訓海表示：「臺達因長期深耕智能製造的研發與應用，致力於推動製造升級、技術交流和實作驗證。」該中心也是臺達工業自動化技術與合作策略的重要里程碑，能與NVIDIA進一步締結合作夥伴關係，透過教育訓練課程，讓AI技術實現數位雙生應用。

圖三 : 智能製造中心以實機設備打造擬真產線環境，驗證新技術的效能和產品適用性，（攝影：陳念舜）

在現今快速變動的時局中，臺達期盼透過自身深厚的製造經驗，協助電子及半導體業夥伴打造高效能的機臺與產線規劃方案。可快速複製至新製造基地，加速產品的上市時程，提升製造全球化佈局速度，以應對新時代挑戰。

臺達機電事業群總經理劉佳容進一步表示：「製造業在邁向智能化的過程中，面臨許多考驗，像是導入新機臺至既有產線需反覆測試，以及學習新軟體應用也需投入時間與資源。」所以臺達利用實機設備打造擬真產線環境，驗證新技術的效能和產品適用性，並透過教育訓練與產業鏈攜手，共創智能化未來。