服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布截至 2025 年 6 月 28 日止之第二季依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編製的財報。

ST 第二季淨營收為 27.7 億美元，毛利率為 33.5%，營業(yè)虧損為 1.33 億美元，淨損為 9,700 萬美元，每股稀釋虧損為 0.11 美元。若以非美國通用會計準則計算，營業(yè)利益為 5,700 萬美元，淨利為 5,700 萬美元，每股稀釋盈餘為 0.06 美元。

意法半導體總裁暨執(zhí)行長 Jean-Marc Chery 表示，「第二季淨營收高於財測區(qū)間中值，主因為個人電子與工業(yè)應用營收優(yōu)於預期，而車用應用略低於預期；毛利率則與財測中值一致。與去年同期相比，第二季淨營收年減 14.4%，所有報告部門的營收皆呈現(xiàn)下滑，Non-U.S. GAAP 營業(yè)利益率由 11.6% 降至 2.1%，淨利由 3.53 億美元減至 5,700 萬美元。上半年淨營收年減 21.1%，non-GAAP 營業(yè)利益率為 1.3%，淨利為 1.2 億美元。第二季工業(yè)應用的訂單出貨比（book-to-bill ratio）仍高於 1，而車用則低於 1，整體訂單呈現(xiàn)季增。對於第三季，我們預期營收將達 31.7 億美元（以預測區(qū)間中值計算），年減 2.5%、季增 14.6%；毛利率約為 33.5%，其中包含約 340 個基點的閒置產(chǎn)能費用。就季變動而言，匯率影響為主，外加製造重整計畫的非經(jīng)常性成本啟動，將使第三季毛利率下滑約 140 個基點。雖然預期第三季營收將呈現(xiàn)強勁的季增、持續(xù)改善年增表現(xiàn)，目前整體環(huán)境仍充滿宏觀經(jīng)濟不確定性，因此接下來的重點將放在持續(xù)支援客戶、加快新產(chǎn)品推出，以及落實全公司製造據(jù)點重整與成本結(jié)構調(diào)整計畫。」

第二季營收達 27.7 億美元，年減 14.4%。來自 OEM 與代理商的年營收分別下滑 15.3% 與 12.0%。與前一季相比，營收季增 9.9%，高出 ST 財測區(qū)間中值 220 個基點。

毛利為 9.26 億美元，年減 28.5%；毛利率為 33.5%，略高於公司財測中值 10 個基點，年減 660 個基點，主因為產(chǎn)品組合改變、生產(chǎn)效率降低，以及閒置產(chǎn)能所產(chǎn)生的費用上升（影響相對較小）。

營業(yè)利益由去年同期的 3.75 億美元轉(zhuǎn)為本季營業(yè)虧損 1.33 億美元；營業(yè)利益率由 2024 年第二季的 11.6%，下滑至 -4.8%，年減 1,640 個基點。本季營業(yè)虧損包含 1.9 億美元的資產(chǎn)減損、重整費用與其他相關關廠成本，主要反映 ST 先前公告的全公司製造據(jù)點重整與全球成本結(jié)構調(diào)整計畫。

以各報告部門劃分，與去年同期相比：

類比、功率與離散元件、MEMS 與感測器（APMS）產(chǎn)品部

類比產(chǎn)品、MEMS 與感測器（AM&S）產(chǎn)品線：

? 營收年減 15.2%，主要反映類比產(chǎn)品的銷售下滑。

? 營業(yè)利益大幅減少 55.9%，至 8,500 萬美元。營業(yè)利益率為 7.5%，低於去年同期的 14.5%。

功率與離散元件（P&D）產(chǎn)品線：

? 營收年減 22.2%。

? 營業(yè)利益由 6,100 萬美元轉(zhuǎn)為虧損 5,600 萬美元。營業(yè)利益率為 -12.5%，去年同期為 10.6%。

微控制器、數(shù)位 IC 與射頻產(chǎn)品（MDRF）產(chǎn)品部

嵌入式處理（EMP）產(chǎn)品線：

? 營收年減 6.5%，主要受到客製化處理業(yè)務下滑影響。

? 營業(yè)利益減少 8.7%，至 1 億 1,400 萬美元。營業(yè)利益率為 13.5%，略低於去年同期的 13.8%。

射頻與光通訊（RF&OC）產(chǎn)品線：

? 營收年減 17.9%。

? 營業(yè)利益下滑 37.2%，至 6,000 萬美元。營業(yè)利益率為 17.9%，去年同期為 23.4%。

淨利與稀釋後每股盈餘分別轉(zhuǎn)為虧損 9,700 萬美元與每股虧損 0.11 美元，對比去年同期分別為淨利 3.53 億美元與每股盈餘 0.38 美元。以非美國一般公認會計原則（Non-U.S. GAAP）計算，2025 年第二季淨利為 5,700 萬美元，稀釋後每股盈餘為 0.06 美元。

第二季來自營業(yè)活動的淨現(xiàn)金為 3.54 億美元，去年同期為 7.02 億美元。

第二季的資本支出淨額（Non-U.S. GAAP）為 4.65 億美元，去年同期為 5.28 億美元。

自由現(xiàn)金流（Non-U.S. GAAP）為負 1.52 億美元，去年同期為正 1.59 億美元。

截至第二季末，庫存金額為 32.7 億美元，前一季為 30.1 億美元，去年同期為 28.1 億美元。季末存貨週轉(zhuǎn)天數(shù)為 166 天，前一季為 167 天，去年同期為 130 天。

第二季，ST 向股東發(fā)放現(xiàn)金股利總額為 8,100 萬美元，並依據(jù)現(xiàn)行庫藏股計畫回購自家股票 9,200 萬美元。

截至 2025 年 6 月 28 日，ST 的非美國通用會計準則（Non-U.S. GAAP）淨財務部位為 26.7 億美元，較 2025 年 3 月 29 日的 30.8 億美元減少。同期公司擁有總流動資金 56.3 億美元，以及總財務負債 29.6 億美元。考量尚未發(fā)生資本支出的資本補助預付款對流動資金的影響後，調(diào)整後的淨財務部位（Non-U.S. GAAP）截至 2025 年 6 月 28 日為 23.1 億美元。

未來展望

意法半導體對 2025 年第三季的財務預估如下（以區(qū)間中值計）：

? 預估淨營收為 31.7 億美元，季增 14.6%，誤差範圍為正負 350 個基點。

? 預估毛利率為 33.5%，誤差範圍為正負 200 個基點。

? 此預測係以 2025 年第三季約 1 1 歐元兌 1.14 美元的有效匯率為基礎，並已反映現(xiàn)有避險合約的影響。

? 本季財報結(jié)算日為 2025 年 9 月 27 日。

本財務展望未納入未來若全球貿(mào)易關稅政策變動所可能產(chǎn)生的影響。