（摩納哥訊）美國高通公司（Qualcomm）宣布旗下子公司高通技術公司（QTI）與戴姆勒（Daimler AG）進行戰略合作，共同推進連網汽車創新。在首期合作中，雙方將聚焦在變革未來汽車，藉由行動裝置提升車內體驗及車輛性能，包括3G/4G連網、車內無線充電技術，並建置高通Halo電動車無線充電技術（WEVC）。此外，雙方亦將一同評估高通技術公司最新開發的車用解決方案。

戴姆勒與高通合作將聚焦在變革未來汽車，藉由行動裝置提升車內體驗及車輛性能

高通技術公司與戴姆斯攜手並進，開發電動車「無線電力傳輸2.0（Wireless Power Transfer 2.0）」高性能方案。高通Halo WEVC技術藉一小型車用套件組，提供高性能與高功率，方便戴姆勒車主不需插座，亦可為電動車與油電混合車充電。此外，藉由高通WiPower技術，使消費性電子產品能在車內進行無線充電。

高通藉由旗下Qualcomm Snapdragon車用解決方案，為汽車產業的通訊、便利、能源效能、資訊娛樂及安全領域開拓新視野，而戴姆勒為融合這些創新概念的長期實踐者。賓士車主早已運用車內各種智慧系統與感測器，提升駕駛安全、便利與舒適。雙方將結合彼此的在汽車領域的專業技術，通過打造零排碳量的未來智慧連網車輛，以推進連網汽車產業發展。

高通公司總裁Derek Aberle表示：「高通自從贊助MERCEDES AMG PETRONAS一級方程式車隊之後，自然將合作觸角延伸至戴姆勒集團，將賽車技術研發經驗擴及至汽車創新與進步。汽車已成為一行動平臺及隨時啟用的連網基地，正因如此，高通善用行動業界的技術，創造出媲美智慧型手機的簡便車內體驗。」（編輯部陳復霞整理）