研華公司今（10）日在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業知識、高效能運算與通訊技術整合，為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案，共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局。
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| 由左至右_高通技術公司資深??總裁暨工業和嵌入式物聯網總經理Jeff Torrance、研華嵌入式物聯網平臺事業群總經理張家豪) |
研華嵌入式物聯網平臺事業群總經理張家豪指出，現今要在巨量資料和碎片化的物聯網產業中，有效部署AI應用是件極具挑戰的任務。研華與高通將持續攜手合作，打造高度互通性的邊緣人工智慧（Edge AI）平臺加以克服，進而重新定義Edge AI的未來，創造更多可能性。
高通技術公司資深??總裁暨工業和嵌入式物聯網總經理Jeff Torrance表示：「經過研華與高通的合作，為邊緣運算產業的演進樹立了重要里程碑。例如結合研華在工業電腦領域的專業知識與高通的尖端技術，重塑嵌入式系統的未來，為AIoT應用開啟全新可能。實現在邊緣無縫整合由AI驅動的解決方案，并期待見證Edge AI對各行各業帶來的變革。」
高通則正在邊緣運算領域中引領產業轉型，其針對部分物聯網系統單晶片推出的長期產品計畫（Product Longevity Program），可以推進AI技術及領先業界的連接系統等發展，并預期能為工業自動化、交通、醫療，以及如機器人、能源領域等快速演進的產業創造效益。
透過高通與研華合作，將促使研華發展出一系列先進的Edge AI平臺，以及專為其應用設計的軟體開發工具包（SDK）為目標，打造兼具標準化及多樣化特性的平臺，將使產業在未來更倚賴智能及效能密集型的技術。
研華還計劃將高通領先業界的系統單晶片，整合到研華旗下Edge AI平臺相關的產品線中，包括：AI模組、AI主機板和AI邊緣系統等。未來兩家公司將共同規劃，在進入市場時策略合作，并加速嵌入式產業的數位轉型，促使物聯網領域中的Edge AI設備，得以持續創新并廣泛拓展。
