研華公司10日在Embedded World 2024宣布，與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對(duì)邊緣運(yùn)算領(lǐng)域帶來(lái)變革。透過(guò)雙方策略合作，將人工智慧（AI）專(zhuān)業(yè)知識(shí)、高效能運(yùn)算與通訊技術(shù)整合，為智慧物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造專(zhuān)屬解決方案，共創(chuàng)邊緣人工智慧生態(tài)系多元及開(kāi)放的新格局。
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| 由左至右_高通技術(shù)公司資深副總裁暨工業(yè)和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理Jeff Torrance、研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理張家豪) |
研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出，現(xiàn)今要在巨量資料和碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中，有效部署AI應(yīng)用是件極具挑戰(zhàn)的任務(wù)。研華與高通將持續(xù)攜手合作，打造高度互通性的邊緣人工智慧（Edge AI）平臺(tái)加以克服，進(jìn)而重新定義Edge AI的未來(lái)，創(chuàng)造更多可能性。
高通技術(shù)公司資深副總裁暨工業(yè)和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理Jeff Torrance表示：「經(jīng)過(guò)研華與高通的合作，為邊緣運(yùn)算產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)樹(shù)立了重要里程碑。例如結(jié)合研華在工業(yè)電腦領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)與高通的尖端技術(shù)，重塑嵌入式系統(tǒng)的未來(lái)，為AIoT應(yīng)用開(kāi)啟全新可能。實(shí)現(xiàn)在邊緣無(wú)縫整合由AI驅(qū)動(dòng)的解決方案，並期待見(jiàn)證Edge AI對(duì)各行各業(yè)帶來(lái)的變革。」
高通則正在邊緣運(yùn)算領(lǐng)域中引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，其針對(duì)部分物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片推出的長(zhǎng)期產(chǎn)品計(jì)畫(huà)（Product Longevity Program），可以推進(jìn)AI技術(shù)及領(lǐng)先業(yè)界的連接系統(tǒng)等發(fā)展，並預(yù)期能為工業(yè)自動(dòng)化、交通、醫(yī)療，以及如機(jī)器人、能源領(lǐng)域等快速演進(jìn)的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造效益。
透過(guò)高通與研華合作，將促使研華發(fā)展出一系列先進(jìn)的Edge AI平臺(tái)，以及專(zhuān)為其應(yīng)用設(shè)計(jì)的軟體開(kāi)發(fā)工具包（SDK）為目標(biāo)，打造兼具標(biāo)準(zhǔn)化及多樣化特性的平臺(tái)，將使產(chǎn)業(yè)在未來(lái)更倚賴智能及效能密集型的技術(shù)。
研華還計(jì)劃將高通領(lǐng)先業(yè)界的系統(tǒng)單晶片，整合到研華旗下Edge AI平臺(tái)相關(guān)的產(chǎn)品線中，包括：AI模組、AI主機(jī)板和AI邊緣系統(tǒng)等。未來(lái)兩家公司將共同規(guī)劃，在進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)策略合作，並加速嵌入式產(chǎn)業(yè)的數(shù)位轉(zhuǎn)型，促使物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的Edge AI設(shè)備，得以持續(xù)創(chuàng)新並廣泛拓展。
