在『封裝五大法寶』的第四部分，我們比較了傳統的系統級封裝SiP與先進的基板級系統封裝SiP，先進的基板級系統級封裝已成為一種突破性的規則改變者，在射頻、固態硬碟、汽車、物聯網和功率市場，提供性能上系統級的集成，提供最佳的性價比。在最后的這第五個部分，我們繼續往下看，晶圓級的系統級封裝，它將如何推動半導體行業進入下一個萬物互聯的時代。

如同基板級的系統級封裝，晶圓級的系統級封裝也是整合復雜和不同技術的晶片，甚至提供了更高的性能，更高的頻寬和更小的尺寸。目標是高效能運算電腦、物聯網、手機和汽車行等領域。除了整合，微處理器、感測器、射頻和電源管理晶片，先進的晶圓級的系統級封裝，更能集成高頻寬記憶體（HBM，HMC），ASIC，高性能運算的圖形處理單元（GPU ）和FPGA。

晶圓級的系統級封裝
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