由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統(tǒng)暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業(yè)人士叁與。與會者指出，臺灣具備強大的先進封裝與晶片制造實力，應在異質(zhì)整合、先進電晶體與系統(tǒng)整合等領域持續(xù)布局，持續(xù)強化晶片制造與系統(tǒng)整合。并深化國際合作，進而鞏固臺灣在AI與高效運算應用領域全球關鍵地位。

2025 VLSI TSA國際研討會匯集國內(nèi)外產(chǎn)官學研累計超過千人與會，聚焦AI帶動的半導體科技革新。

VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長張世杰表示，今年VLSI國際盛會齊聚全球半導體與AI頂尖專家，聚焦於先進邏輯電晶體架構(gòu)、背面供電網(wǎng)路、異質(zhì)整合、晶粒互連與共封裝技術，皆是推進AI晶片效能與能源效率的核心突破方向，展現(xiàn)未來半導體科技的前瞻趨勢與研發(fā)競爭力。

三星電子邏輯技術開發(fā)部??總裁Keun Hwi Cho指出，隨著CMOS制程逐步逼近物理極限，半導體產(chǎn)業(yè)正面臨功耗密度升高、量子效應浮現(xiàn)與制程日益復雜等挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)微縮策略已難以為繼。而「晶背供電網(wǎng)路（Backside Power Delivery Network）」、「新型電晶體架構(gòu)」與「異質(zhì)整合」等關鍵技術，作為進入埃米時代（Angstrom Era）持續(xù)推進CMOS微縮的可行路徑，并預示晶片設計與制造思維將邁入全新階段。

美國邁威爾科技資深??總裁 Ken Chang認為，在AI時代，隨著單一晶片面積接近極限，異質(zhì)整合與小晶粒（Chiplets）架構(gòu)成為推升運算效能的關鍵策略。面對AI對能源效率、傳輸頻寬與封裝空間的高度需求，晶片互聯(lián)技術正迎來突破轉(zhuǎn)捩點。高速互聯(lián)與共封裝（Co-packaged）互聯(lián)的設計選項與關鍵考量，將透過SerDes等技術提升晶片間資料傳輸效率與頻寬，為AI伺服器、5G通訊與資料中心等高需求領域帶來系統(tǒng)效能全面躍升。

且在技術創(chuàng)新發(fā)展之際，AI快速落地應用也帶出人才短缺的挑戰(zhàn)，因此，未來產(chǎn)業(yè)應透過跨領域整合、深化產(chǎn)學合作與提升研發(fā)資源投入，建立完整的AI與半導體人才培育生態(tài)系，為臺灣在全球科技競爭中奠定實力。

VLSI TSA也特別在今年開幕典禮時頒發(fā)ERSO Award，表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產(chǎn)業(yè)有杰出貢獻的產(chǎn)業(yè)人士，分別由乾坤科技董事長劉春條、志圣工業(yè)董事長梁茂生、臺灣鈣??礦科技董事長陳來助。以及「胡正明半導體創(chuàng)新獎」，則由臺積電研究發(fā)展組織??處長張志偉與臺灣大學元件材料與異質(zhì)整合學位學程教授李敏鴻獲獎。