雖然許多業內專家很早就預測了摩爾定律的消亡，在過去的幾個月里，似乎已經耗盡了當前CMOS變換方法。雖然微縮變換方法可能將持續，以未來的新材料、新制程和新工具的開發去實現，但這些解決方案仍處于發展的早期階段，在完全實現前可能還需要幾年。在此期間，我們是由先進的封裝技術來引領前進，以支援五大應用市場的需求，手機(Mobile)、物聯網（IoT）、汽車電子(Automotive)、高性能計算（HPC）和記憶體( Memory)。

在Amkor，我們已經訂定『封裝五大法寶』的先進封裝類型。下面圖表列出了細分市場，及該市場適合的封裝類型。晶圓級的系統級封裝將會進入所有細分市場，其余四個則持續提高性能、降低成本，提供一個更高性價比的解決方案。
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