我們是如何訂定哪些技術為半導體封裝的『封裝五大法寶』呢？從本質上說，我們已經確定了這五個關鍵方面將貫穿現在到未來的眾多應用領域和市場。我們選擇的封裝類型是低成本覆晶封裝(Low-Cost Flip Chip)、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、微機電系統封裝（MEMS Packaging）、基板級的先進系統級封裝(Laminate-based System -in-Package) 、晶圓級的先進系統級封裝(Wafer-based System-in-Package)。這些關鍵的封裝技術，目前已在不同階段的運用和生產，并將通過幾代的發展，繼續服務半導體行業的需求。有了這五個方面，我們將能夠提供完整的低成本解決方案，并同時滿足客戶在封裝和結構上的可靠性需求。

在這一系列聚焦『封裝五大法寶』的第一部分，我們介紹的是低成本倒裝晶片。在這里，我們將重點關注在晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。

什么是晶圓級晶片尺寸封裝？
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