在過去的幾年，先進封裝的創新有著非常顯著的轉變，主要驅動力來自從個人電腦，筆記型電腦，到智慧手機和平板電腦的蓬勃發展。這一領域的特色簡單說就是輕薄短小功能強大，也因此發展出眾多的封裝種類。現在，讓我們來介紹，聚焦于Amkor先進封裝的『封裝五大法寶』。包括1.低成本覆晶封裝(Low-Cost Flip Chip)，2.晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)，3.微機電系統封裝(MEMS Packaging)，4.基板級的先進系統級封裝(Laminate -based System-in-Package)，5.晶圓級的系統級封裝(Wafer-based System-in-Package). 在這一系列的博客中，我們將深入介紹這『封裝五大法寶』，第一部分為低成本覆晶封裝。

圖1

首先，不同于其他四種封裝形式，覆晶封裝是以凸塊連接的方式取代打線，將晶片連接到基板的封裝方式。覆晶封裝，會先在晶片的表面形成凸塊陣列，再與基板連接。在Amkor，以此技術為基礎并開發出多種覆晶封裝類型，其中一種是大量使用的晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)，雖然WLCSP也使用互連的凸塊，它和覆晶封裝的最主要區別在于WLCSP沒有封裝基板，完成凸塊后，晶片將可以直接焊接在印刷電路板。

WLCSP已經能滿足在手機產品領域的需求，但WLCSP也有其限制性，會受限于晶片尺寸的大小和I/O數量。根據Yole資料，WLCSP極限大致為500個I/O在8×8毫米2的封裝中。因此另一種新型式，扇出晶圓級封裝(FOWLP, Fan-Out Wafer-Level Package)將會是一種容納更多I/O的解決方案，它將使封裝面積略大于晶片面積，以擺放進更多的I/O。有些人認為這技術會比覆晶封裝的成本更低，然而，我們并不這么認為，我們相信，覆晶封裝是多I/O數WLCSP,低成本優勢的解決方案。
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