工控與嵌入式儲存解決方案廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列DDR4 2666嵌入式記憶體模組解決方案。包含各種規格與尺寸，可支援新一代Intel Core X極致效能桌機平臺，以及Intel Xeon Purley伺服器平臺(Xeon Scalable系列處理器)等電腦系統。DDR4 2666MT/s提供比傳統平臺更快11.2%的效能(注1)，同時減少20%的功耗需求(注2)，不僅能滿足IntelR新平臺在記憶體支援上有更高與更嚴苛的時脈運作標準，同時還具有超高的相容性，與24/7全天候運作的超高可靠度，非常適合自動化與監控等應用領域，為企業打造出更具競爭力的全新工控應用系統與伺服器平臺。

宜鼎國際全系列DDR4 2666嵌入式記憶體模組解決方案。

平臺具有相容性

隨著物聯網與云端運算的需求日益增長，以及大數據和人工智慧等未來極富挑戰的全新應用，其所必須處理的資料量也越來越可觀，針對日益繁重的運算需求，IntelR於2017年發布新一代針對伺服器應用的全新XeonR可擴充處理器平臺，也就是俗稱的Purley平臺，擁有核心架構與更快效能等特色，為消費者與企業用戶提供更極致的效能，以迎接嶄新的智慧應用新紀元。Innodisk所推出的DDR4 2666嵌入式記憶體系列，便是針對這種全新伺服器平臺，以及全新Intel Core X極致效能處理器家族所打造，擁有絕隹的平臺相容性，將有助於新系統在整體性能上的提升。

應用市場更寬廣

正由於Innodisk的DDR4 2666系列記憶體，是針對伺服器市場所量身打造，其超高效能自然也成為其他垂直市場所需要的產品，可以滿足工業4.0 (Industry 4.0)的要求。像是自動化應用，可以提供更快速可靠的資料傳輸速率，而監控應用也必須倚賴更高速記憶體以滿足現場影像數據即時分析的需求。因此，DDR4 2666可說是新一代垂直應用市場的必備元件。

邁向全新主流標準

全新的DDR4 2666記憶體，其傳輸速率高達2666MT/s，相較於DDR4 2400還快了11.2%的效能。同時DDR4系列也符合JEDEC標準，運作電壓為1.2V，相較於DDR3還降低了20%的功耗，可確保更可靠的系統運作性能。Innodisk的DDR4 2666記憶體系列，共有4GB、8GB、16GB和32GB等容量可供選購。在外型與規格上，共提供UDIMM，Mini DIMM和SODIMM等規格，并有特制的矮版VLP (Very Low-Profile)記憶體規格，可供較小系統空間的電腦來使用。

[注釋]

注1：相較於DDR4 2400的效能，DDR4 2666比2400還快11.2%。

注2：相較於DDR3記憶體的標準運作電壓1.5V而言，DDR4的運作電壓只要1.2V，比DDR3還低20%。