面對(duì)川普2.0上任後包括對(duì)等關(guān)稅的一連串沖擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動(dòng)與之關(guān)連度高的資通訊產(chǎn)業(yè)大幅成長(zhǎng)。根據(jù)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）與工研院產(chǎn)科國際所共同發(fā)表的分析報(bào)告顯示：「2024年臺(tái)灣電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈總產(chǎn)值達(dá)到1.22兆新臺(tái)幣，年成長(zhǎng)率8.1%。主因則是受到AI伺服器應(yīng)用需求擴(kuò)張帶動(dòng)，材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈同步受惠，業(yè)者普遍呈現(xiàn)營收成長(zhǎng)。」

多家廠商在2025年推出智慧眼鏡產(chǎn)品，結(jié)合生成式AI與低功耗晶片設(shè)計(jì)，提升穿戴體驗(yàn)。臺(tái)灣業(yè)者已投入相關(guān)材料開發(fā)與供應(yīng)，

其中在材料領(lǐng)域，2024年臺(tái)灣PCB材料總產(chǎn)值達(dá)3,463億新臺(tái)幣，年增13.4%。在材料結(jié)構(gòu)方面，以硬板材料為主，占比超過5成。包括高階銅箔基板（CCL）及低損耗（Low DK）材料需求顯著增加，與高速傳輸及AI伺服器應(yīng)用密切相關(guān)。臺(tái)灣廠商於M7、M8等高速高頻CCL材料具備一定技術(shù)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用場(chǎng)景已涵蓋800G交換器、AI/HPC伺服器等。

同時(shí)，玻纖與銅箔供應(yīng)商加強(qiáng)技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)能投資，回應(yīng)AI與高頻應(yīng)用的材料升級(jí)需求。部分廠商亦引進(jìn)如石英玻纖、透明聚??亞淶（PI）等新型材料，應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)及至衛(wèi)星通訊與穿戴式裝置，呈現(xiàn)產(chǎn)品多元化發(fā)展趨勢(shì)。

盡管近年硬板材料表現(xiàn)相對(duì)亮眼，軟板材料亦在智慧眼鏡與穿戴裝置市場(chǎng)找到新興應(yīng)用場(chǎng)景。多家廠商在2025年推出智慧眼鏡產(chǎn)品，結(jié)合生成式AI與低功耗晶片設(shè)計(jì)，提升穿戴體驗(yàn)。

臺(tái)灣業(yè)者已投入相關(guān)材料開發(fā)與供應(yīng)，導(dǎo)入透明PI與低損耗軟板材料，2025年智慧眼鏡市場(chǎng)將呈現(xiàn)顯著成長(zhǎng)下，可??進(jìn)一步帶動(dòng)相關(guān)軟板材料需求。綜觀上述分析，2025年臺(tái)灣PCB材料整體產(chǎn)值預(yù)估達(dá)3,757億新臺(tái)幣，年成長(zhǎng)達(dá)8.5%。