工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組(DRAM)，擁有完整產品線，符合JEDEC最新規范，滿足工控業界各種需求，特別因應Intel于2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake，宜鼎國際全系列產品將能協助客戶輕松升級。

宜鼎國際DDR3L 1866高效能動態記憶體協助客戶快速升級Intel Apollo Lake主機板應用。

根據Intel于2016年公布的最新產品發展策略藍圖，工控應用主流平臺新一代處理器Apollo Lake，將取代前一代的Braswell及Bay Trail處理器，預計于第4季大量出貨，DDR3L 1866規格相容于此新平臺，讓系統速度更快、功耗更低。除此之外，宜鼎國際針對嵌入式系統主推最省空間的SODIMM與具備ECC功能的動態記憶體模組，以提高系統的穩定度。

宜鼎國際DDR3L 1866動態記憶體模組，采低耗電的1.35V電壓，對比主流DDR3 1600規格，功耗可減少至少10%，因此更節省電力。進一步，以低電壓驅動高運作時脈，宜鼎國際工控應用DDR3L 1866動態記憶體模組相較于過去工控常見DDR3 1600動態記憶體模組，效能提升超過15%，資料處理速度更快。

工控等級設計

宜鼎國際針對工控應用提升產品可靠度，金手指(Golden finger)厚度達30μ"，防止因插拔造成的刮痕或是環境損害，導致訊號傳輸的不穩定。采用寬溫零組件，操作溫度可于攝氏-40度~85度之間，高溫惡劣的環境下仍可保持高效的運作性能。另外，內建溫度感測機制，避免溫度過高時，造成系統當機，適合用于無風扇系統設計。

宜鼎國際DDR3L 1866動態記憶體模組系列現已上市，具備DDR3規格中最高運作時脈1866MT/s及1.35V電壓，提供多種外觀尺寸，UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能版本，并提供寬溫規格可供選擇。 (編輯部陳復霞整理)