因應(yīng)當(dāng)前地緣政治衝突威脅，讓國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不得不分散各地建廠佈局，卻未必都能在當(dāng)?shù)卣业綌?shù)量足夠且技術(shù)純熟的人才。必須從設(shè)備端開始，積極朝上游學(xué)研界吸引關(guān)鍵技術(shù)與人才，進而透過最先進機臺組合銜接學(xué)術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)路徑，擴大半導(dǎo)體、微電子和其他關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的規(guī)模。

作為協(xié)議的一部分，應(yīng)用材料公司將為 MIT.nano 提供多種最先進的 150 mm和 200 mm晶圓製程系統(tǒng)，將在美國創(chuàng)建一個獨特的開放使用場域，支援工業(yè)等級規(guī)模的研發(fā)。

根據(jù)應(yīng)用材料公司（AMAT）及麻省理工學(xué)院（MIT）最近宣布一項合作協(xié)議，即連同東北微電子聯(lián)合（NEMC）中心捐款，承諾提供MIT奈米科學(xué)工程中心（MIT.nano）預(yù)估超過4,000萬美元的公私資助，以強化其先進奈米製造設(shè)備和能力。將在美國建立一個獨特的開放使用場域，採用與晶圓廠相同的量產(chǎn)設(shè)備，支援工業(yè)等級規(guī)模的研發(fā)，以加速推進矽及化合物半導(dǎo)體、功率電子、光學(xué)運算、類比裝置及其他關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展。

其中由應(yīng)材提供多種最先進的製程工具及設(shè)備、相關(guān)經(jīng)費和實物支援，並升級MIT現(xiàn)有的工具設(shè)備。除了協(xié)助後者日常操作及維護外，還將大幅提升MIT.nano在製造150mm和200mm（8吋）晶圓的能力，屬於工業(yè)原型設(shè)計和半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵尺寸，包括在消費電子、汽車、工業(yè)自動化、潔淨(jìng)能源等設(shè)備市場應(yīng)用廣泛，可望縮減從學(xué)術(shù)實驗到商業(yè)化的落差，有助於橋接早期創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)市場路徑。