科盛科技(Moldex3D)今日公佈2020 Moldex3D全球模流達(dá)人賽(模流達(dá)人賽)得獎(jiǎng)名單！模流達(dá)人賽於今年邁入第六屆，希望透過此競(jìng)賽讓更多人認(rèn)識(shí)模流分析軟體，並了解其在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)過程中的所扮演的關(guān)鍵角色，共計(jì)收到來自美洲、歐洲、亞洲、澳洲各地超過百件的傑出作品。

科盛科技(Moldex3D)今日公佈2020 Moldex3D全球模流達(dá)人賽(模流達(dá)人賽)得獎(jiǎng)名單，本屆比賽適逢科盛科技成立25週年，參賽件數(shù)創(chuàng)下歷年新高。

本屆比賽適逢科盛科技成立25週年！除了參賽件數(shù)創(chuàng)下歷年新高，參賽作品的應(yīng)用多元性與技術(shù)深度皆超越以往。除了常見的解決成型缺陷、提昇成型精密度與生產(chǎn)效率的精采案例之外，更有企業(yè)利用Moldex3D實(shí)現(xiàn)自動(dòng)設(shè)計(jì)優(yōu)化流程，逐步實(shí)現(xiàn)智慧設(shè)計(jì)與製造的願(yuàn)景。由此可見，模流分析技術(shù)不僅已是塑膠成型領(lǐng)域不可或缺的一環(huán)，更是企業(yè)打造長久競(jìng)爭(zhēng)力，邁向工業(yè)4.0的利器。

企業(yè)組由電子零組件專業(yè)製造廠圜達(dá)實(shí)業(yè)從百餘件參賽作品中脫穎而出、拔得頭籌！其作品「致命的0.088秒」為電子開關(guān)案例，為確保開關(guān)能成功作用，對(duì)產(chǎn)品包覆性要求高，不可有缺膠、包封、毛邊，以確保產(chǎn)品最佳可靠性與附加價(jià)值。圜達(dá)團(tuán)隊(duì)使用Moldex3D進(jìn)行多次流道設(shè)計(jì)與進(jìn)膠方向優(yōu)化，運(yùn)用虛擬設(shè)計(jì)驗(yàn)證(Digital Prototyping)手法成功提高產(chǎn)品充填流動(dòng)平衡、並且降低殘留應(yīng)力。同時(shí)，藉由溢流區(qū)和產(chǎn)品外型變更等調(diào)整，成功將整體良率提升了39.68%，生產(chǎn)週期也降低16%。

全球清潔系統(tǒng)大廠Alfred Karcher SE & Co. KG 則以「射出成型設(shè)計(jì)全自動(dòng)化及最佳化工作流程」獲得企業(yè)組第二名殊榮。該公司採用 Moldex3D API 將模流分析嵌入產(chǎn)品自動(dòng)化模擬設(shè)計(jì)與優(yōu)化流程，設(shè)計(jì)者只需簡易的參數(shù)設(shè)定即可執(zhí)行完整系列模擬，得到優(yōu)化設(shè)計(jì)成果，大幅減少新產(chǎn)品開發(fā)所需投入的人力與時(shí)間。

本次全球?qū)W生組的競(jìng)爭(zhēng)更是激烈，逢甲大學(xué)毛浚豪同學(xué)和指導(dǎo)教授彭信舒教授從歐美亞洲名校競(jìng)爭(zhēng)者手中奪下第一名的寶座。參賽作品「透過Moldex3D發(fā)泡模擬射出成型，鞋子中底輕量化製程分析與實(shí)務(wù)應(yīng)用之研究」展現(xiàn)鞋業(yè)市場(chǎng)對(duì)於鞋底結(jié)構(gòu)輕量化需求，並呼應(yīng)綠色循環(huán)經(jīng)濟(jì)，採用可回收再製的SEBS彈性體作為材料。透過Moldex3D的發(fā)泡模擬模組(FIM)，成功減輕產(chǎn)品重量、克服產(chǎn)品表面收縮之缺陷，並達(dá)到綠色循環(huán)經(jīng)濟(jì)的需求。

「本屆參賽件數(shù)反映出模流分析對(duì)產(chǎn)業(yè)與日俱增的影響力。」科盛科技副執(zhí)行長楊文禮博士表示「從本屆作品可以發(fā)現(xiàn)模流分析應(yīng)用的層面越來越多元，企業(yè)在模流分析的應(yīng)用上已日益成熟。

科盛科技董事長暨執(zhí)行長張榮語博士感謝本屆產(chǎn)學(xué)界菁英共襄盛舉，承諾科盛將持續(xù)努力，與全球客戶攜手打造更好的模流分析工具，與客戶共同邁向工業(yè)4.0的新紀(jì)元。」