服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布截至 2025 年 6 月 28 日止之第二季依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制的財報。
ST 第二季凈營收為 27.7 億美元，毛利率為 33.5%，營業虧損為 1.33 億美元，凈損為 9,700 萬美元，每股稀釋虧損為 0.11 美元。若以非美國通用會計準則計算，營業利益為 5,700 萬美元，凈利為 5,700 萬美元，每股稀釋盈馀為 0.06 美元。
意法半導體總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 表示，「第二季凈營收高於財測區間中值，主因為個人電子與工業應用營收優於預期，而車用應用略低於預期；毛利率則與財測中值一致。與去年同期相比，第二季凈營收年減 14.4%，所有報告部門的營收皆呈現下滑，Non-U.S. GAAP 營業利益率由 11.6% 降至 2.1%，凈利由 3.53 億美元減至 5,700 萬美元。上半年凈營收年減 21.1%，non-GAAP 營業利益率為 1.3%，凈利為 1.2 億美元。第二季工業應用的訂單出貨比（book-to-bill ratio）仍高於 1，而車用則低於 1，整體訂單呈現季增。對於第三季，我們預期營收將達 31.7 億美元（以預測區間中值計算），年減 2.5%、季增 14.6%；毛利率約為 33.5%，其中包含約 340 個基點的閑置產能費用。就季變動而言，匯率影響為主，外加制造重整計畫的非經常性成本啟動，將使第三季毛利率下滑約 140 個基點。雖然預期第三季營收將呈現強勁的季增、持續改善年增表現，目前整體環境仍充滿宏觀經濟不確定性，因此接下來的重點將放在持續支援客戶、加快新產品推出，以及落實全公司制造據點重整與成本結構調整計畫。」
第二季營收達 27.7 億美元，年減 14.4%。來自 OEM 與代理商的年營收分別下滑 15.3% 與 12.0%。與前一季相比，營收季增 9.9%，高出 ST 財測區間中值 220 個基點。
毛利為 9.26 億美元，年減 28.5%；毛利率為 33.5%，略高於公司財測中值 10 個基點，年減 660 個基點，主因為產品組合改變、生產效率降低，以及閑置產能所產生的費用上升（影響相對較小）。
營業利益由去年同期的 3.75 億美元轉為本季營業虧損 1.33 億美元；營業利益率由 2024 年第二季的 11.6%，下滑至 -4.8%，年減 1,640 個基點。本季營業虧損包含 1.9 億美元的資產減損、重整費用與其他相關關廠成本，主要反映 ST 先前公告的全公司制造據點重整與全球成本結構調整計畫。
以各報告部門劃分，與去年同期相比：
類比、功率與離散元件、MEMS 與感測器（APMS）產品部
類比產品、MEMS 與感測器（AM&S）產品線：
· 營收年減 15.2%，主要反映類比產品的銷售下滑。
· 營業利益大幅減少 55.9%，至 8,500 萬美元。營業利益率為 7.5%，低於去年同期的 14.5%。
功率與離散元件（P&D）產品線：
· 營收年減 22.2%。
· 營業利益由 6,100 萬美元轉為虧損 5,600 萬美元。營業利益率為 -12.5%，去年同期為 10.6%。
微控制器、數位 IC 與射頻產品（MDRF）產品部
嵌入式處理（EMP）產品線：
· 營收年減 6.5%，主要受到客制化處理業務下滑影響。
· 營業利益減少 8.7%，至 1 億 1,400 萬美元。營業利益率為 13.5%，略低於去年同期的 13.8%。
射頻與光通訊（RF&OC）產品線：
· 營收年減 17.9%。
· 營業利益下滑 37.2%，至 6,000 萬美元。營業利益率為 17.9%，去年同期為 23.4%。
凈利與稀釋後每股盈馀分別轉為虧損 9,700 萬美元與每股虧損 0.11 美元，對比去年同期分別為凈利 3.53 億美元與每股盈馀 0.38 美元。以非美國一般公認會計原則（Non-U.S. GAAP）計算，2025 年第二季凈利為 5,700 萬美元，稀釋後每股盈馀為 0.06 美元。
第二季來自營業活動的凈現金為 3.54 億美元，去年同期為 7.02 億美元。
第二季的資本支出凈額（Non-U.S. GAAP）為 4.65 億美元，去年同期為 5.28 億美元。
自由現金流（Non-U.S. GAAP）為負 1.52 億美元，去年同期為正 1.59 億美元。
截至第二季末，庫存金額為 32.7 億美元，前一季為 30.1 億美元，去年同期為 28.1 億美元。季末存貨周轉天數為 166 天，前一季為 167 天，去年同期為 130 天。
第二季，ST 向股東發放現金股利總額為 8,100 萬美元，并依據現行庫藏股計畫回購自家股票 9,200 萬美元。
截至 2025 年 6 月 28 日，ST 的非美國通用會計準則（Non-U.S. GAAP）凈財務部位為 26.7 億美元，較 2025 年 3 月 29 日的 30.8 億美元減少。同期公司擁有總流動資金 56.3 億美元，以及總財務負債 29.6 億美元。考量尚未發生資本支出的資本補助預付款對流動資金的影響後，調整後的凈財務部位（Non-U.S. GAAP）截至 2025 年 6 月 28 日為 23.1 億美元。
未來展??
意法半導體對 2025 年第三季的財務預估如下（以區間中值計）：
· 預估凈營收為 31.7 億美元，季增 14.6%，誤差范圍為正負 350 個基點。
· 預估毛利率為 33.5%，誤差范圍為正負 200 個基點。
· 此預測系以 2025 年第三季約 1 1 歐元兌 1.14 美元的有效匯率為基礎，并已反映現有避險合約的影響。
· 本季財報結算日為 2025 年 9 月 27 日。
本財務展??未納入未來若全球貿易關稅政策變動所可能產生的影響。
