隨著車用電子元件提高安全性和便利性的需求，為了提高燃油效率和降低電耗，更是要求需降低車用產品的功耗。其中針對車電開關應用不可或缺的MOSFET市場，對導通電阻低、損耗低且發熱量低的產品需求逐漸高漲。半導體制造商ROHM推出車電Nch MOSFET「RF9x120BKFRA」、「RQ3xxx0BxFRA」、「RD3x0xxBKHRB」具備低導通電阻優勢。新產品適用於車門鎖和座椅調節裝置等馬達及LED頭燈等應用。目前3種封裝共10種型號的新品已開始銷售。

ROHM推出車電Nch MOSFET共10種型號、3種封裝，符合車電產品可靠性標準AEC-Q101，有助車電應用高效運行和小型化，適用於車門、座椅等多種馬達及LED頭燈應用。

ROHM持續提供消費性電子和工業設備領域采用中等耐壓新制程的低導通電阻MOSFET。此次透過將新制程運用於對可靠性要求高的車電產品，推出具有低導通電阻優勢的10款車電Nch MOSFET新產品。除了近年來需求大增的2.0mm×2.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸的小型封裝產品，還有傳統的TO-252封裝產品，未來將繼續擴大產品陣容。

新產品的耐壓分別為40V、60V和100V，均透過Split Gate實現低導通電阻，有助車電應用高效運行。所有型號的新產品均符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101，確保高可靠性。

封裝有適用於不同應用的3種形式。小型封裝DFN2020Y7LSAA（2.0mm×2.0mm）和HSMT8AG（3.3mm×3.3mm）非常適用於先進駕駛輔助系統（ADAS）等安裝面積較小的應用。另外還有被廣泛運用於車用電源相關應用的TO-252（DPAK）封裝（6.6mm×10.0mm）。DFN2020Y7LSAA封裝的引腳采用Wettable Flank成型技術，TO-252封裝引腳采用Gull Wing型結構，安裝可靠性高。新產品已開始透過電商平臺銷售。

今後ROHM將致力擴大車電用中等耐壓Nch MOSFET的產品陣容。計畫於2024年10月開始量產DFN3333封裝（3.3mm×3.3mm）和HPLF5060封裝（5.0mm×6.0mm）的產品，於2025年開始量產80V耐壓的產品。