現(xiàn)今電子系統(tǒng)的需求日益成長，尤其是在永續(xù)經(jīng)營和急需創(chuàng)新的市場方面，先進技術(shù)將成為助力。半導體制造商ROHM將於11月12日至15日叁加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展（electronica 2024），展示提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進功率和類比技術(shù)，并進行技術(shù)交流合作。（展位編號：C3-520）
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| ROHM將叁加2024慕尼黑電子展（electronica 2024），展示提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進功率和類比技術(shù)， |
在「Empowering Growth, Inspiring Innovation」的主題下，ROHM將透過各種樹形應用區(qū)，說明如何以優(yōu)異的半導體技術(shù)助力解決關(guān)鍵的社會和生態(tài)挑戰(zhàn)。展示重點聚焦於永續(xù)發(fā)展下的電子設(shè)計和創(chuàng)新，因應電子產(chǎn)業(yè)日益重視要創(chuàng)造對環(huán)境負責的解決方案的目標。
在electronica 2024展示會上，ROHM的攤位展示面積大幅擴大，叁展展品增加至30個，約為上屆展會的三倍。展出E-Mobility、車用和工控等三大面向的最新解決方案。
E-Mobility主題
?采用2in1 SiC封裝模組「TRCDRIVE pack」，助力提高牽引逆變器效率
?運用於電動壓縮機的新型 EcoIGBT 產(chǎn)品
?運用於車載充電器的新型 EcoSiC 蕭特基二極體
車用主題
?運用於應用處理器、SoC 和 FPGA 的支援功能安全特性的新型 PMIC
?運用於外部照明/頭燈的 LED 驅(qū)動器 IC
?運用於 ADAS 駕駛座艙的先進解決方案
工控主題
?工業(yè)用AC-DC PWM控制器IC支援從Si MOSFET和IGBT到SiC MOSFET等功率電晶體
?采用多種EVK展示EcoGaN系列的150V和650V級GaN HEMT
?太赫茲最新研發(fā)專案
