積體電路產(chǎn)值可望續(xù)創(chuàng)新高

根據(jù)國際研調(diào)機構(gòu)顧能(Gartner)統(tǒng)計，104年全球晶圓代工銷售市場為489億美元，其中臺積電市占率高達(dá)54.3%...

近年來行動裝置推陳出新，帶動高階制程技術(shù)之需求大增，致102年起臺灣的積體電路業(yè)產(chǎn)值連年創(chuàng)下歷史新高，102、103年各呈二位數(shù)成長，分別年增16.2%及23.9 %。惟104年下半年至105年上半年因全球經(jīng)濟疲弱，手持行動裝置銷售滯緩，致104年產(chǎn)值僅年增6.2%，105年下半年因終端電子產(chǎn)品需求回升，加上物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、智慧自動化等新興應(yīng)用發(fā)展，致105年1至10月產(chǎn)值達(dá)1兆392億元，年增5.4%，預(yù)期105年全年積體電路業(yè)產(chǎn)值將突破1兆2千億元，續(xù)創(chuàng)新高。

晶圓代工為積體電路業(yè)成長之主力

按產(chǎn)品觀察，晶圓代工產(chǎn)值占積體電路八成以上，由于先進(jìn)制程技術(shù)持續(xù)精進(jìn)，國際各大品牌行動裝置推陳出新，通訊晶片需求強勁，累計105年1至10月產(chǎn)值達(dá)9,035億元(年增8.6%)，為積體電路業(yè)成長之最主要貢獻(xiàn)來源；DRAM產(chǎn)值居次，因價格相對較104年為低而年減12.5%。

積體電路出口市場以中國大陸及香港居冠

臺灣的積體電路業(yè)直接外銷比率約八成，105年1至11月積體電路出口總值達(dá)709億美元，較104年同期成長11.1%，主要出口市場以中國大陸及香港(占54.8%)為首，年增22.5%最為顯著；新加坡(占14.1%)居次，年減6.5%，日本(占8.7%)及南韓(占8.5%)再次之。

國內(nèi)業(yè)者為保持領(lǐng)先優(yōu)勢提高資本支出

為提升競爭優(yōu)勢，國內(nèi)業(yè)者積極進(jìn)行研發(fā)及投資，尤以晶圓代工廠投入資本支出最為可觀。依據(jù)證交所公開資訊觀測站公布之105年前3季資料顯示，臺積電資本支出2,155億元(年增24.6%)，聯(lián)電697億元(年增47.7%)，有助于推升積體電路業(yè)之生產(chǎn)能量。

晶圓代工市占穩(wěn)居全球第一

根據(jù)國際研調(diào)機構(gòu)顧能(Gartner)統(tǒng)計，104年全球晶圓代工銷售市場為489億美元，其中臺積電市占率高達(dá)54.3%，較103年增加0.5個百分點，穩(wěn)居全球晶圓代工市場之第一名寶座，聯(lián)電、力晶科技、世界先進(jìn)等亦名列全球晶圓代工前十大廠商，市占率合占67.2%，與103年相近。 (source: 經(jīng)濟部統(tǒng)計處)