臺達今(15)日宣布叁與開放運算計劃全球峰會(OCP Global Summit 2025)，展示專為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網(wǎng)通方案，包括新一代支援800 VDC與 ±400 VDC架構(gòu)的高壓直流完整供電方案，適用於高密度、兆瓦級AI資料中心；具備2,000 kW散熱能力的液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)、新款300 kW液對氣(L2A)CDU，分別應對新建及既有資料中心散熱需求；網(wǎng)通解決方案上則為GPU系統(tǒng)提供新一代1.6 T乙太網(wǎng)路交換器。面對AI資料中心擴建需求，臺達提供高整合及高彈性方案，并兼顧節(jié)能永續(xù)。
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| 電源及零組件事業(yè)群執(zhí)行??總裁史文景(左2)、電源及系統(tǒng)事業(yè)群??總裁暨總經(jīng)理陳盈源(左3)、美洲區(qū)總經(jīng)理曾百全(左4)、資通訊基礎設施事業(yè)群??總裁暨總經(jīng)理黃彥文(右3)和風扇暨熱傳導事業(yè)群總經(jīng)理蔡明熹(右2) |
臺達美洲區(qū)總裁曾百全表示：「AI與全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展緊密相連，也正加速新一代AI基礎設施的建置，臺達提前布局研發(fā)尖端高壓電源架構(gòu)、散熱及網(wǎng)通技術(shù)，期??透過這些技術(shù)的加乘，為AI生態(tài)系盡一份力。臺達於2025 OCP全球峰會展示全方位兼具彈性的創(chuàng)新解決方案，無論是打造全新AI資料中心、或升級現(xiàn)有的資料中心，皆能滿足客戶需求?！?/p>
臺達新一代800 VDC或±400 VDC電力架構(gòu)方案，具備突破性的電源供應能力，適用於各類高密度、兆瓦級AI資料中心。在800 VDC架構(gòu)中，臺達最新固態(tài)變壓器(SST) 可將中壓交流電轉(zhuǎn)換為800 VDC，能源轉(zhuǎn)換效率高達98.5%。此外，亦為現(xiàn)有供電架構(gòu)提供1 MW列間電源系統(tǒng)(In-Row Power)，專為超大規(guī)模資料中心所設計，內(nèi)建數(shù)個106 kW AC/DC機架式電源，有限空間內(nèi)仍可滿足高功率需求。全新 Energy Variance Appliance(EVA) 機柜則可維持有限的峰值/平均交流輸入電流比，同時透過儲電功能平滑GPU峰值負載，滿載效率高達97%。此方案還包含臺達機架式電容系統(tǒng)，可為GPU伺服器提供長達10秒的電力備援。
針對±400 VDC電力架構(gòu)亦有整合式方案，臺達提供內(nèi)建主動電流控制的列間電源系統(tǒng)(In-Row Power)，亦有72 kW機架式電源(Power Shelf)，將480 VAC輸入轉(zhuǎn)換為50 VDC / 48 VDC輸出；另搭配72 kW備用電源(BBU)，僅2U體積，效率高達97.5%，皆可與現(xiàn)有21寸ORV3機架無縫整合。
在散熱方面，則可為各類 AI 資料中心提供多元的先進精密冷卻技術(shù)。新款300 kW L2A CDU，采用封閉式液冷系統(tǒng)，免除架高地板與昂貴管線的需求，適用既有資料中心改造。針對新建 AI 資料中心，臺達升級L2L CDU的能力，具備2,000kW 散熱能力。同時亦展出對應最新晶片液冷冷板設計，與4U及6U機架式CDU，以140 kW與250 kW高效散熱設計，支持液冷AI機柜運行；在網(wǎng)通解決方案上，臺達展出全新1.6 T乙太網(wǎng)路交換器，支援每通道224 G傳輸速率，具備超低延遲特性，并采用高效散熱技術(shù)，是未來AI資料中心與網(wǎng)路部署的關(guān)鍵設備。
