微機電系統(tǒng)(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統(tǒng)。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體，較EVG前一代IQ Aligner提高2倍的晶圓產量以及2倍的精準度。該系統(tǒng)的效能不僅超越晶圓凸塊與其他後段微影應用最嚴苛的要求，同時成本更較他廠系統(tǒng)減少30%。
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| EV Group IQ Aligner NT為自動化光罩對準曝光系統(tǒng)。該系統(tǒng)提供較前一代高出兩倍的晶圓產量以及兩倍的對準精準度，同時估計成本較他廠系統(tǒng)減少30%。 |
IQ Aligner NT適用於各種先進封裝，其中包括晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、3D-IC/穿矽導孔(TSV)、2.5D中介板以及覆晶技術等。
新型微影功能需求
半導體先進封裝持續(xù)演進使新型設備能夠以更低的單位成本整合更多功能。因此，業(yè)界需要開發(fā)新的微影製程來因應先進封裝市場的各種特殊需求，包括：
?極嚴密的對準精準度
?解決晶圓翹曲以及晶圓與光罩圖案尺寸不合的問題，以達到疊層優(yōu)化
?在後段製程中使用較厚的光阻及介電層時能達到足夠的曝光效果
?隨著元件微縮化，須透過更高的解析度解決凸塊與中介層尺寸縮減的問題
?同時，必須透過高性價比與高生產力的微影工具平臺來滿足上述需求
EV Group執(zhí)行技術總監(jiān)Paul Lindner表示：「EVG憑藉其在微影製程超過30年的經驗，透過全新IQ Aligner NT將光罩對準曝光機技術推升到新的境界。我們旗下最新微影解決方案帶來前所未有的晶圓產量、精準度以及擁有成本表現(xiàn)，並為EVG開拓許多新商機。我們期盼未來持續(xù)與客戶緊密合作，滿足他們在先進封裝微影技術中關鍵的需求。 」
IQ Aligner NT透過最佳化的工具軟體結合尖端光學和機械工程技術，提供兩倍的晶圓產量(首次微影每小時超過200片晶圓，正面對準曝光每小時超過160片晶圓)，以及兩倍的對準精準度(250奈米3-sigma)。透過更嚴格的對準規(guī)格，使客戶在生產高階與高頻寬封裝產品時能提高成品良率。
IQ Aligner NT結合各式改良的光罩對準曝光效能
?高功率光學元件--提供比EVG前一代IQ Aligner增加3倍的光源強度，在較厚光阻與其他薄膜材料進行曝光時，適合用來處理凸塊、銅柱以及其他凸出的表面形貌
?全亮區(qū)移動式光罩--在12吋(300mm)基板上作業(yè)，在暗區(qū)光罩對準與圖案定位方面，提供最高的製程相容性與彈性
?雙基板尺寸概念--不須更新工具，並提供兩種不同晶圓尺寸間快速簡易的線上銜接工具
?全自動化與半自動化/人工晶圓輸送作業(yè)--支援最高的作業(yè)彈性
?最新 EVG CIMFramework 結構系統(tǒng)軟體--以最新晶圓廠軟體標準與協(xié)定為基礎
