在這一系列的前兩部分，我們介紹了低成本覆晶封裝(Low-Cost Flip Chip)和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP），我們堅信確定其為先進封裝的類型。在Amkor，『封裝五大法寶』的封裝類型是從由個人電腦和筆記本應用轉向手機、可穿戴設備和物聯網（IoT）。其餘的三個部分包括先進的微機電系統封裝(MEMS Packaging)，基板級的系統級封裝(Laminat-based SiP)和晶圓級的系統級封裝(Wafer-based SiP)。本文的重點是先進的微機電系統封裝(MEMS Packaging)。

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專家預測，在智慧設備、智慧汽車、智慧城市、智慧工業化等趨勢不斷發展，對感測器的需求將會達到一萬億個,其中大部分為微機電系統的感測器。為什麼這麼多？因為所有東西都將智慧化，內含了感測裝置，有些甚至還包含了制動器。此外，消費者希望他們的智慧設備來預測他們的需求。例如，我們希望手機直觀地告訴我們，什麼時候是我們的下一個約會，和誰約會，在什麼地方，多長時間，根據交通情況，我們需要什麼時候離開去赴約。這需要手機從手機上的感測器收集相關資訊，並將其轉化為可操作的資料。

MEMS器件不是標準的積體電路。利用創造性的晶圓製造技術，基於矽產生的感測器和致動器，可以對外部環境的刺激產生響應或交互作用。在MEMS封裝的開始，優先考慮解決的考量點是功能應用，重要性遠比成本或封裝尺寸來得高。這導致幾乎每個產品和應用各有其各自的方案，造成廣泛多樣的封裝尺寸外型。隨著MEMS市場的增長和大量生產，在不犧牲性能的前提下，去驅動封裝和測試標準化，以達到降低成本的目標，將是業界的一大方向。因為MEMS結構的需求，必須允許環境通過並保持相同的控制應力，因此對空腔類型封裝標準化和材料組合優化，可確保一個接近應力的環境，把MEMS的功能應用於現實世界中。

Amkor的重點是創建一個標準的空腔封裝類型平臺，為支援多個MEMS的應用，提供了靈活性。這也涵蓋了提供內部局部客製化但仍保持著外部的標準化，這樣在封裝，測試和上板等過程中可以有最大相容性。Amkor標準的MEMS封裝類型平臺，已允許先進的封裝技術如FlipStack、TSV、銅凸塊、覆晶技術和多晶片疊封等技術驗證，並已在感測器領域廣泛應用。

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感測器融合是利用我們所有的封裝專業技術，以整合微機電和晶片功能，創建多晶片封裝。以覆晶堆疊技術的感測器為例，在其下方ASIC晶片是覆晶晶片，然後是堆疊的MEMS晶片並以打線連結，從而降低整體封裝尺寸。

我們相信此先進的MEMS封裝類型平臺和『封裝五大法寶』，將讓我們從競爭對手中脫穎而出，為客戶提供最可靠,最佳的性價比的解決方案。

(本文作者Adrian Arcedera為Amkor副總裁)