自從2018年底美國、南韓與中國大陸在2019年6月率先宣布5G商轉以來，雖然已可稱之為5G元年，并透過大量布建5G基地臺，成功帶動首波網通設備、電路板（PCB）、顯示器、天線、射頻前端及散熱元件等零組件創新需求商機，也間接引發美方針對華為、中興等大廠掀起科技戰。至于臺灣相關資通訊應用及電信營運商則不僅商轉進度落后，還須先通過初期負擔沉重的建置基礎建設成本，才可望深入推廣至B2B垂直應用，迎接真正的商機浪潮。

然而，此時與國際5G基礎建設及智慧型手機需求成長密切相關的上游關鍵零組件業者則早已憑著掌握次世代先進制程的需求及克服挑戰悄悄收成，成為新一波營運成長的動力來源。工研院產業科技國際策略發展所經理林澤民便指出：「在這波各國陸續宣布5G商轉期間能真正獲利者，其實正集中于PCB、感測及能源元件等關鍵電子零組件產業，皆因為市場需求穩健和轉單效應受惠，促成獲利與需求雙雙倍增，也帶動2019年產值微幅成長。」

圖1 : 工研院產科國際所經理林澤民指出：「在這波各國陸續宣布5G商轉期間能真正獲利者，其實正集中於PCB、感測及能源元件等關鍵電子零組件產業」。（攝影／陳念舜）

預估未來在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能等創新垂直應用需求擴大及新興技術驅動下，2020年臺灣電子零組件產業產值將達到新臺幣12,522~12,620億元，年成長2.3~3.1%；加上近年來有部份臺商電子大廠已將供應大陸市場之外的產能回流投資，整體產業景氣最快可在2020年Q2回溫。惟若停止創新，在大陸積極布建5G基地臺并培植本土供應鏈趨勢下，對臺灣零組件需求將持續弱化。

林澤民進一步表示，當中美貿易戰延伸為「科技鐵幕」之后，美商恐因為大陸積極推動科技產品「去美化」政策有成，被迫退出當地5G市場，臺商則在看好感測器、高頻/高速PCB零組件可望成為陸系廠商彌補供應缺口的最佳選擇之余，還要顧慮恐受到大陸消費力銳減、歐美大廠取消代工訂單等多空因素交錯。

圖2 : 5G帶動高成長之零組件產業：射頻前端、核心處理晶片、天線與散熱元件（source：工研院產科國際所）

所以他建議臺灣零組件廠商應兼顧中美二大區域不同標準、規格及需求，分別透過加入研發聯盟、改變供應鏈模式來追求最大利益；并利用升級面板、感測器、PCB等零組件技術轉型，走向差異化、高值化策略發展，以結合軟硬體延伸價值鏈到進入次世代終端應用服務。

伴隨5G創新產品應用　造就關鍵零組件成長

其中消費型顯示器將維持規模經濟，利基型產品則持續高成長，若能結合5G應用場域的新場景、新技術、新典范，將加速驅動影像技術結合服務發展的數位轉型場域，升級智慧顯示產業。

林澤民指出，因應智慧型手機品牌越趨于集中化，差異化程度縮小又持續增加制造成本。全螢幕與可折疊設計概念已是2019年智慧型手機的產品顯學，用來定義并創造新市場區隔商機，并連結未來5G手機所需整合產品設計的適配性，成功商品化后將可望為停滯成長的智慧型手機帶來新一波競局，預測至2025年將開創超過5,000萬支手機的市場需求。

但由于次世代產品須重新設計、制造過程相當復雜，難以利用現今生產技術量產及達成可靠度，亦影響零組件與供應鏈生態，包含材料、面板、可折疊TFT電路及鉸鏈設計、PCB、感測器、UI/UX的重新設計等，如全螢幕手機便帶動面板業3大變革：LCD/OLED異形切割極致、窄邊框方案設計、零組件屏下整合。他建議臺廠可利用既有可彎曲電路板、可撓電極、偏光膜等相關軟性電子零組件基礎積極跟進、提升技術，以搶得下一波5G手機市場先機。

看好電路板發展　引發上中游供應鏈搶進

另一項關鍵零組件能否在2020年伴隨5G供應鏈成長的關鍵，即在于初期因為5G訊號覆蓋范圍較4G小、功耗高，容易造成消費者體驗不佳；以及產品散熱處理及高頻毫米波易受干擾等問題，都已成為各家廠商欲搶食5G市場大餅必須先面對的重要課題。

工研院產科國際所分析師董鐘明表示，受到中美貿易戰引發的不確定因素影響，預估2019年臺灣電路板產值約為6,528億新臺幣，僅微幅成長0.2%，其中高階產品應用比重提升，軟硬結合板成長優于HDI、軟板，以及新臺幣貶值為2019年成長主因。展望2020年則在5G應用帶動下，可望掀起一波5G電路板需求商機，產值規模可望成長3%，達到6,723億新臺幣的歷史新高水準。

其中電路板需求將陸續囊括基礎建設（戶外大型基地臺、小型基地臺）、行動終端（智慧型手機）、用戶終端設備（路由器、交換器等）與未來各式5G應用設備等，將衍生出包括核心處理晶片（基頻）、散熱元件、ABF、SiP載板，以及天線（PA）與AiP（Antenna in Package）高頻/高速軟板（Feedline）數量，造成LCP/MPI高頻高速材料需求與單價提升，待領導廠商開出新產能后帶動成長。

董鐘明進一步表示，由于5G毫米波訊號的特性在相同區域范圍之下，若要達到和4G行動通訊網路一樣的訊號覆蓋率，5G行動基地臺的數量必需是前者的4~5倍，而每座基地臺電路板面積又是前者2倍，估計將至少帶動10倍左右的電路板及材料商機，目前5G行動通訊基地臺商機已在2019年先行引爆。

此外，由于手機射頻元件、模組數量增加，將要求射頻模組所需的SiP載板或模組硬板增加更多面積、層數，以及強化整合能力；其次是現今PA均須先安放在載板上，再置入射頻模組，當PA數量增加，也會提高PA載板需求量，兩者都可能須配合增加更大面積的手機主板，從目前已發售的5G手機或送樣的資料看來，手機主板面積確有所增加，未來掌握相關材料、加工、設備3大環節缺一不可，要求以蝕刻、顯影等更高加工精度設備及智慧自動化，以減少人工誤差；高頻/高速電路板制造廠商，則應具備如散熱設計、薄板的精密細路與高阻抗匹配要求等制程加工能力，降低訊號損失。

圖3 : 在2019年TPCA印刷電路板產業國際展覽會上，東臺精機展出大臺面的線性馬達數控鉆床、CO2雷射鉆孔機，以及高精度多軸補正數控鉆床等高階機種。（攝影／陳念舜）

在2019年TPCA印刷電路板產業國際展覽會上，已可見到東臺精機展出大臺面的線性馬達數控鉆床、CO2雷射鉆孔機，以及高精度多軸補正數控鉆床等高階機種，具備優異定位速度與加工效能，相較日本知名品牌價格更具市場競爭力；品質亦獲得國內知名半導體與封裝大廠的肯定與采用，銷量站上全球前三大，得以強攻5G、半導體商機。

**刊頭圖（攝影／陳念舜）