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    智動(dòng)化 / 文章 /

    建立5G毫米波波束成形器IC模型
    [作者 Cecile Masse]   2022年11月29日 星期二 瀏覽人次: [7980]

    在設(shè)計(jì)相位陣列系統(tǒng)時(shí)需要驗(yàn)證設(shè)計(jì)的訊號(hào)完整性,利用測(cè)試平臺(tái)將成為天線陣列測(cè)試平臺(tái)的延伸,可以幫助建立帶有波束成形功能的完整無(wú)線電連接的模型。


    射頻(RF)工程師在設(shè)計(jì)相位陣列系統(tǒng)時(shí)需要盡早驗(yàn)證設(shè)計(jì)的訊號(hào)完整性,并且確認(rèn)他們的設(shè)計(jì)遵照3GPP標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。同一時(shí)間,還必須確保設(shè)計(jì)符合客戶的實(shí)際需求,包含相位陣列尺寸、天線方向圖(antenna pattern)的品質(zhì)、以及各種叁數(shù)值的靈敏度。


    當(dāng)天線、波束成形裝置、和收發(fā)器硬體皆組裝完成,工程師就可以在空中測(cè)試實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行實(shí)驗(yàn),將設(shè)計(jì)特性化。然而,視硬體和軟體的開發(fā)時(shí)間長(zhǎng)短,還有產(chǎn)品的可取得性,若要備齊無(wú)線電系統(tǒng)的所有元件,通常需要幾周,或甚至幾個(gè)月的時(shí)間。


    我們的團(tuán)隊(duì)建立一個(gè)Otava OTBF103波束成形器積體電路(Beamformer Integrated Circuit;BFIC)的行為模型,讓工程師可以執(zhí)行5G毫米波設(shè)計(jì)的系統(tǒng)層級(jí)模擬來(lái)獲取必要的系統(tǒng)性能表現(xiàn)資訊。


    這個(gè)模型可以在24 GHz到40 GHz范圍內(nèi)的八個(gè)傳送通道和八個(gè)接收通道進(jìn)行模擬,該范圍涵蓋了好幾個(gè)5G NR頻段。工程師可以將該模型與自己的天線模型結(jié)合,或使用我們的測(cè)試平臺(tái)所提供的天線模型。他們可以使用自有的Simulink收發(fā)器設(shè)計(jì)、測(cè)試平臺(tái)內(nèi)含的收發(fā)器模型、或者從真實(shí)世界的RF系統(tǒng)捕捉到的訊號(hào)資料來(lái)執(zhí)行模擬。


    藉由使用BFIC模型執(zhí)行全面性位元到天線端的模擬,工程師可以在各種RF運(yùn)作頻段、可變?cè)鲆娣糯笃鳎╲ariable gain amplifier;VGA)設(shè)定、移向器設(shè)定、和輸入/輸出功率等級(jí)來(lái)優(yōu)化,并驗(yàn)證他們的系統(tǒng)設(shè)計(jì)這些全都在硬體交付或使用OTBF103評(píng)估板(圖1)執(zhí)行空中測(cè)試(over-the-air tests)之前就能進(jìn)行。一旦取得硬體,工程師便可以繼續(xù)使用模型來(lái)進(jìn)一步改善及驗(yàn)證他們的設(shè)計(jì)。



    圖1 : Otava OTBF103評(píng)估板。
    圖1 : Otava OTBF103評(píng)估板。

    建立BFIC模型

    我們從建立發(fā)射器通道模型開始,并且以BFIC電路層級(jí)行為作為模型架構(gòu)的基礎(chǔ)。每一個(gè)TX訊號(hào)通道捕捉電路的功率分配器、移向器、可變?cè)鲆娣糯笃骱洼敵龉β史糯笃鞯男袨椋⑶曳謩e使用RF Blockset Power Divider、Phase Shift block、以及nonlinear Amplifier block來(lái)建模。


    這個(gè)模型以大量的量測(cè)資料集為基礎(chǔ),包含實(shí)際從BFIC裝置收集來(lái)的完整電路輸和輸出端的S叁數(shù)。因此,它確實(shí)捕捉到波束成形器在各種RF叁數(shù)的回應(yīng),如中心頻率、相位位移、增益工作點(diǎn),以及剩馀振幅和相位誤差。


    完成初版模型的驗(yàn)證之後,我們與MathWorks的工程師合作來(lái)精進(jìn)模型。以更有效率的方式來(lái)重新配置模型,將分散在幾個(gè)元件的減損和非線性歸到同一個(gè)位置(圖2)。



    圖2 : BFIC發(fā)射器模塊(左)和其內(nèi)部結(jié)構(gòu)(右),包含可變相位位移和可變?cè)鲆娣糯笃髟? border=
    圖2 : BFIC發(fā)射器模塊(左)和其內(nèi)部結(jié)構(gòu)(右),包含可變相位位移和可變?cè)鲆娣糯笃髟?/td>

    這樣的歸類可以簡(jiǎn)化模型,使模型更易於使用、更具運(yùn)算效率。這種方式也有助於保護(hù)我們的智慧財(cái)產(chǎn),因?yàn)橹匦陆?gòu)的模型看起來(lái)比起初始的版本,還更不像實(shí)際執(zhí)行的電路。


    完整的FIC模型包含了發(fā)射器與接收器模塊(blocks)。接收器模塊反映了它與發(fā)射器的對(duì)應(yīng)關(guān)系,包含來(lái)自八根天線輸入,通過(guò)了低雜訊放大器、可變?cè)鲆娣糯笃骱妥兿嗥鞯妮斎胗嵦?hào)。


    模擬5G毫米波設(shè)計(jì)

    Otava的客戶使用我們的BFIC模型來(lái)透過(guò)多種方式評(píng)估他們的設(shè)計(jì)。舉例來(lái)說(shuō),他們不只可以模擬傳統(tǒng)CW RF的性能特性,像是增益、IP3、雜訊指數(shù),還可以使用我們提供的RF Measurement Testbench來(lái)運(yùn)用5G NR波形(圖3)。



    圖3 : RF量測(cè)測(cè)試平臺(tái)。
    圖3 : RF量測(cè)測(cè)試平臺(tái)。

    預(yù)設(shè)的調(diào)變訊號(hào)為100 MHz的OFDM訊號(hào)。這個(gè)模擬送回一些關(guān)鍵的叁數(shù),讓無(wú)線電設(shè)計(jì)人員可以檢查是否符合3GPP標(biāo)準(zhǔn),例如集成輸出功率等級(jí)(integrated output power level)、ACLR、誤差向量幅度(error vector magnitude;EVM)、和星座圖(圖4)。



    圖4 : 一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)100 MHz OFDM訊號(hào)的單一通道ACLR圖表和EVM。
    圖4 : 一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)100 MHz OFDM訊號(hào)的單一通道ACLR圖表和EVM。

    我們也提供測(cè)試平臺(tái)來(lái)進(jìn)行TX或RX BFIC模型和天線陣列模型的協(xié)同模擬。使用者可以從這些范例開始,檢視配置了波束成形器的天線設(shè)計(jì)表現(xiàn)如何,檢驗(yàn)天線放射型態(tài)、旁波瓣(sidelobe)或無(wú)效值等級(jí),以及目標(biāo)波束方向和各種操作條件下的有效全向輻射功率(Effective Isotropic Radiated Power;EIRP)(圖5)。


    這個(gè)天線分析測(cè)試平臺(tái)透過(guò)天線工具箱(Antenna Toolbox)執(zhí)行一個(gè)偶極陣列或圓形貼片天線(circular patch antennas)來(lái)模擬極指向性型態(tài)(polar directivity patterns),以及計(jì)算表現(xiàn)其與RF中心頻率和波束方向之間的關(guān)系的EIRP函式。使用者也可以變更測(cè)試平臺(tái)來(lái)加入他們自己使用MATLAB Antenna Designer app產(chǎn)生的客制天線設(shè)計(jì),或是S叁數(shù)資料和從EM模擬工具取得的方向性輪廓。



    圖5 : 包含BFIC發(fā)射器模塊和偶極天線陣列的Simulink模型,也附上模擬的極指向性型態(tài)和EIRP(右)。
    圖5 : 包含BFIC發(fā)射器模塊和偶極天線陣列的Simulink模型,也附上模擬的極指向性型態(tài)和EIRP(右)。

    計(jì)畫中的改善

    當(dāng)目前供應(yīng)的OTBF103模型對(duì)於各種RF訊號(hào)鏈分析的支援已相當(dāng)完整,我們計(jì)劃依據(jù)裝置現(xiàn)有和未來(lái)的能力來(lái)改善後續(xù)的版本。其中一項(xiàng)列入考慮的改良是增添多重偏差控制(multi-bias control)。加入偏差控制可幫助工程師評(píng)估他們的系統(tǒng)在功率等級(jí)下降的情況下會(huì)如何表現(xiàn)。


    功率消耗已成為4G蜂巢式無(wú)線電的一個(gè)重要設(shè)計(jì)叁數(shù)在多通道的5G蜂巢式基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備尤其更是。了解在較低流量負(fù)荷時(shí)如何使用裝置可以節(jié)省電力至為關(guān)鍵,捕捉這一方面的裝置行為對(duì)模型相當(dāng)重要。我們也計(jì)畫要重復(fù)使用現(xiàn)有模型,將模型改寫後,讓它能夠反映正在開發(fā)中的波束成形器ICs行為。


    短期之內(nèi),我們即將推出一個(gè)連接了兩個(gè)MIMO系統(tǒng)的端到端空中(over-the-air)分析測(cè)試平臺(tái)。這個(gè)測(cè)試平臺(tái)將會(huì)是我們天線陣列測(cè)試平臺(tái)的延伸,可以幫助建立帶有波束成形功能的完整無(wú)線電連接的模型。這樣的設(shè)置考慮到任何客制的路徑損耗(path loss),并且內(nèi)含支援訊號(hào)預(yù)算分析的TX-to-RX波束校準(zhǔn)(beam alignment)函式。


    (本文由??思科技提供;作者Cecile Masse任職於Otava公司)


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