全球疫情造成5G佈署時程遞延，然而相關需求只是延後並非消失。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc.)，不受疫情影響，持續(xù)生產(chǎn)開發(fā)，採用美光(Micron)原廠顆粒，正式推出原生工業(yè)級16/32G DDR4-3200大容量高速工業(yè)級記憶體模組，提升時脈速度發(fā)揮高階系統(tǒng)優(yōu)質效能，更加凸顯DDR4跟DDR3的性能差距，同時推出-40~+85oC寬溫的工控設備規(guī)格，內建溫度感測器，適用於對穩(wěn)定效能有高度需求的嚴苛環(huán)境應用，協(xié)助設備與平臺商在5G儲存進行全面啟動。

敏博工業(yè)寬溫DDR4-3200記憶體模組系列應用於極端氣候5G通訊設備。

敏博DDR4-3200工業(yè)級記憶體模組，採用美光新一代1x nm DRAM晶片，目前產(chǎn)品系列首推SODIMM與ECC SODIMM，傳輸頻率最高可達新一代AMD CPU速率上限3200MHz與Intel CPU速率上限2933MHz，原生DDR4-2933/3200速度顆粒於標準1.2V即可運作，也有著良好的超頻性能，最大容量提升至32GB，其加大行動頻寬高速傳輸、巨量通訊連網(wǎng)，以及低延遲高可靠的產(chǎn)品特性，符合5G時代所需，敏博高速寬溫記憶體模組已獲國際級5G設備大廠青睞，導入合用於戶外極端環(huán)境、高性能新一代通訊設備機種，協(xié)助5G發(fā)展應用。

IHS Markit在去年底的報告指出，全球5G產(chǎn)業(yè)鏈投資額預計在2035年將達到約2350億美元，並創(chuàng)造高達2,230萬個工作機會；與此同時，由5G技術驅動的全球產(chǎn)業(yè)應用將創(chuàng)造12.4兆美元的銷售額。在臺灣地區(qū)，年初已釋出5G執(zhí)照，到2035年，直接或間接創(chuàng)造的5G相關總產(chǎn)值高達1,340億美元。5G為人工智慧、邊緣計算、大數(shù)據(jù)與區(qū)塊鏈等尖端技術落地的最後一塊拼圖，將促成相關技術與應用的深入發(fā)展。

2020年初疫情導致建設延遲，一旦疫情受到控制，經(jīng)濟有望強烈反彈，刺激5G持續(xù)發(fā)展，除了看好資料中心伺服器因應商業(yè)模式網(wǎng)路化與遠距工作等企業(yè)數(shù)位轉型需求增溫，中長期更將加速遠距智慧醫(yī)療、雲(yún)端監(jiān)控、工廠智慧自動化等服務需求，可幫助新興遠距工作形模式，以降低非必要大量人員集中的工作環(huán)境。

敏博因應新世代高效能的系統(tǒng)裝置應用需求，致力於提供完整的記憶體模組產(chǎn)品規(guī)格，採用原廠優(yōu)質顆粒、通過嚴謹測試，並開發(fā)儲存裝置智能監(jiān)控管理軟體，成為5G網(wǎng)路發(fā)展下，智慧物聯(lián)網(wǎng)機臺與邊際運算通訊設備嵌入式儲存的主要供應商。