【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下，滿足對更高功率密度日益增加的需求。業(yè)經(jīng)驗證的62 mm封裝中採用較大的晶片區(qū)域及調(diào)整過的DCB基板，以實現(xiàn)更高的功率密度。1200 V阻斷電壓模組應用於馬達驅(qū)動、太陽能變頻器與不斷電系統(tǒng)(UPS)，1700 V阻斷電壓模組則應用於中壓變頻器。
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| 全新 62 mm 功率模組在封裝中採用較大的晶片區(qū)域及調(diào)整過的DCB基板，以實現(xiàn)更高的功率密度。 |
62 mm模組具備1200 V阻斷電壓，最大額定電流可達600 A，1700 V阻斷電壓的最大額定電流則是500 A。此封裝符合業(yè)界標準尺寸，因此能輕易整合至現(xiàn)有的設計中，例如：應用於馬達驅(qū)動時，輸出功率增加 20%。這項產(chǎn)品採用經(jīng)驗證的高耐用性及可靠性的IGBT4 技術。
全新功率模組二種版本皆擁有「共射極」組態(tài)，可組成三階拓樸(NPC2)。這讓模組得以在高功率之太陽能及UPS應用中增進效率。
全新62 mm功率模組已開始量產(chǎn)，亦可選擇在出廠前預塗覆散熱介面材料(TIM)。英飛凌亦推出採用焊料接合技術的新閘流體/二極體模組，適用於輸入整流器，分別為 34 mm 和 50 mm 封裝規(guī)格，能夠搭配全新的62 mm模組。
