力旺電子今日宣布，其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功導入格芯130nm BCD與BCDLite制程平臺，專攻消費性及車用市場，以及日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求。
力旺目前在格芯130nm BCD與BCDLite制程平臺開發的NeoMTP矽智財皆符合車規驗證標準AEC-Q100 Grade 1，并將進一步在已驗證之平臺布局升級版的二代NeoMTP，於不同的平臺分別提供符合車規驗證標準AEC-Q100 Grade 1與AEC-Q100 Grade 0之二代NeoMTP。
符合AEC-Q100 Grade 1之NeoMTP操作溫度可達150。C，在溫度區間(-40。C~150。C)編寫達1,000次，并能在125。C的高溫下維持10年以上的資料留存之優異性能，同時，其2.5V-5.5V優於一般工作范圍的操作電壓區間及低功耗、高速讀取等特性，有利於客戶在產品設計上具備彈性及競爭力，未來符合AEC-Q100 Grade 0之NeoMTP操作溫度更可高達175。C。
力旺NeoMTP技術是目前業界最具成本效益的嵌入式MTP (Multiple-Times Programmable)方案，其二代MTP記憶體面積更是縮小超過40%，IC設計廠商使用NeoMTP矽智財不僅可延長產品生命周期，而且可擴大產品之應用范圍。無線充電器可藉由嵌入NeoMTP IP而允許頻繁修改內設之電源開關順序、輸出電流及溫度控制等規格叁數，以達到產品最隹化之目的；此外，采用NeoMTP也可以讓USB Type C進行多次軟體及產品功能更新。
格芯生態系統合作夥伴關系??總裁Mark Ireland表示：「力旺電子與格芯長期以來一直密切合作，致力於創新科技并協助客戶在量產制程取得成功。我們預期這次與力旺在130nm BCDLite和BCD制程平臺合作導入NeoMTP，將為我們的共同客戶帶來更好的經濟效益與設計上的彈性。」
力旺業務發展處??總經理何明洲表示：「我們很開心能夠與格芯合作，在130nm BCDLite和BCD制程平臺的布局從一代NeoMTP延伸至二代NeoMTP，提供我們的客戶更優異的規格，預計能協助客戶在消費性電子及車用市場搶得先機。」
