就特性上來說，F(xiàn)O-WLP/PLP是一種具有比覆晶封裝具有更好電氣特性的封裝觀念技術(shù)，并且在面對晶片薄化要求時，也具有較小熱變形的特性。從大約五年前開始，逐漸擴展應(yīng)用在RF，功率放大器，基頻等等的晶片產(chǎn)品上。更進一步的，從今年開始，由于出色的電氣特性和布線密度，F(xiàn)O-WLP/PLP更被應(yīng)用在自動駕駛必或缺的雷達(dá)半導(dǎo)體上。

與常規(guī)的覆晶封裝相比，雖然FO-WLP/PLP能夠達(dá)到更高性能和更薄的晶片體積，但是因為來自于FO-WLP/PLP的制程良率和材料等等的相關(guān)問題，也大程度的影響了FO-WLP/PLP生產(chǎn)成本。

當(dāng)然，在一項新的生產(chǎn)技術(shù)在被導(dǎo)入時，常常會面臨著許多的課題需要被解決，包括了生產(chǎn)設(shè)備、材料、制程手法等。當(dāng)然，今天的備受注目的FO-WLP/PLP也是存在著這些無法避免的挑戰(zhàn)。
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