力旺電子今日宣佈，其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功導入格芯130nm BCD與BCDLite製程平臺，專攻消費性及車用市場，以及日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求。
力旺目前在格芯130nm BCD與BCDLite製程平臺開發的NeoMTP矽智財皆符合車規驗證標準AEC-Q100 Grade 1，並將進一步在已驗証之平臺佈局升級版的二代NeoMTP，於不同的平臺分別提供符合車規驗證標準AEC-Q100 Grade 1與AEC-Q100 Grade 0之二代NeoMTP。
符合AEC-Q100 Grade 1之NeoMTP操作溫度可達150°C，在溫度區間(-40°C~150°C)編寫達1,000次，並能在125°C的高溫下維持10年以上的資料留存之優異性能，同時，其2.5V-5.5V優於一般工作範圍的操作電壓區間及低功耗、高速讀取等特性，有利於客戶在產品設計上具備彈性及競爭力，未來符合AEC-Q100 Grade 0之NeoMTP操作溫度更可高達175°C。
力旺NeoMTP技術是目前業界最具成本效益的嵌入式MTP (Multiple-Times Programmable)方案，其二代MTP記憶體面積更是縮小超過40%，IC設計廠商使用NeoMTP矽智財不僅可延長產品生命週期，而且可擴大產品之應用範圍。無線充電器可藉由嵌入NeoMTP IP而允許頻繁修改內設之電源開關順序、輸出電流及溫度控制等規格參數，以達到產品最佳化之目的；此外，採用NeoMTP也可以讓USB Type C進行多次軟體及產品功能更新。
格芯生態系統合作夥伴關係副總裁Mark Ireland表示：「力旺電子與格芯長期以來一直密切合作，致力於創新科技並協助客戶在量產製程取得成功。我們預期這次與力旺在130nm BCDLite和BCD製程平臺合作導入NeoMTP，將為我們的共同客戶帶來更好的經濟效益與設計上的彈性?！?/p>
力旺業務發展處副總經理何明洲表示：「我們很開心能夠與格芯合作，在130nm BCDLite和BCD製程平臺的佈局從一代NeoMTP延伸至二代NeoMTP，提供我們的客戶更優異的規格，預計能協助客戶在消費性電子及車用市場搶得先機。」
