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    美高森美發(fā)布高性能SmartFusion2 SoC FPGA雙軸馬達(dá)控制套件
    Dressing udstyr   2015年05月11日 星期一 瀏覽人次: [7226]

    美高森美(Microsemi)推出帶有模塊化馬達(dá)控制IP集和參考設(shè)計(jì)的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸馬達(dá)控制套件。 這款套件以單一SoC FPGA器件簡化馬達(dá)控制設(shè)計(jì)以加快上市的速度,且應(yīng)用領(lǐng)域可擴(kuò)展到多個(gè)產(chǎn)業(yè),例如工業(yè)、航空航天和國防等,典型應(yīng)用包括工廠和過程自動化、機(jī)器人、運(yùn)輸、航空電子和國防馬達(dá)控制平臺等。 這款SoC器件整合了多項(xiàng)系統(tǒng)功能,有助于降低整體營運(yùn)成本。

    SmartFusion2 SoC FPGA雙軸馬達(dá)控制套件采用模塊化方法以協(xié)助客戶定制解決方案,并可實(shí)現(xiàn)不同的馬達(dá)組合.
    SmartFusion2 SoC FPGA雙軸馬達(dá)控制套件采用模塊化方法以協(xié)助客戶定制解決方案,并可實(shí)現(xiàn)不同的馬達(dá)組合.

    SmartFusion2 SoC FPGA雙軸馬達(dá)控制套件在開箱后即可使用,帶有緊湊型評估板(硬件)、美高森美加密馬達(dá)控制IP的使用權(quán)以及一份Libero金版本(軟件)授權(quán)許可,以便快速地展開馬達(dá)控制設(shè)計(jì)。 該套件使用一個(gè)模塊化SmartFusion2 SoC FPGA子卡,可讓客戶透過模塊化馬達(dá)控制IP集和SmartFusion2器件中的ARM Cortex M3 MCU,輕易地把其馬達(dá)控制解決方案區(qū)分為僅有硬件或兼具硬件/軟件的實(shí)施方案。

    對于需要可擴(kuò)展多軸馬達(dá)控制,且需要比基于MCU/DSP套件更好的性能,同時(shí)還要在FPGA器件上整合附加系統(tǒng)功能以實(shí)現(xiàn)更低營運(yùn)成本能力的客戶而言,美高森美的全新入門套件是適用的選擇馬達(dá)。 這款套件為客戶提供了調(diào)節(jié)馬達(dá)/運(yùn)動控制解決方案的靈活設(shè)計(jì)平臺,涵蓋緊湊、標(biāo)準(zhǔn)和交流驅(qū)動和客制化步進(jìn)/伺服馬達(dá)應(yīng)用。

    美高森美FPGA/SoC高級營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示:「SmartFusion2 SoC FPGA雙軸馬達(dá)控制套件采用模塊化方法以協(xié)助客戶定制解決方案,而且它的可擴(kuò)展性可讓馬達(dá)實(shí)現(xiàn)不同的馬達(dá)組合。 采用這款設(shè)計(jì)套件的客戶能夠縮短鑒定新器件的時(shí)間,以騰出更多時(shí)間來擴(kuò)展業(yè)務(wù)。 」

    SmartFusion2器件加上美高森美的馬達(dá)控制IP ,可讓客戶將CPU/DSP上的處理工作卸除至FPGA以實(shí)現(xiàn)更快的并行處理。 使用馬達(dá)控制套件,在FPGA器件上運(yùn)行的模塊化IP集能夠驅(qū)動兩個(gè)BLDC/步進(jìn)馬達(dá)信道(IP同時(shí)能夠擴(kuò)展到六軸應(yīng)用)或?qū)ⅠR達(dá)性能帶動到30,000 RPM之上。此外,國際能源署(IEA)估計(jì)電動馬達(dá)的能耗超過了全部電力能耗的百分之四十五,與基于SRAM 的競爭FPGA器件相比,SmartFusion2 SoC FPGA器件能夠降低總體器件功耗的百分之五十以上,以及降低靜態(tài)功率達(dá)到十倍。 SmartFusion2器件還具有高安全性,可保護(hù)連接的馬達(dá),對抗惡意黑客和IP竊賊。

    市場研究機(jī)構(gòu)The Freedonia Group的報(bào)告指出,美國電動馬達(dá)市場預(yù)計(jì)每年可增長5.4%,到二○一八年的規(guī)模可達(dá)到一百六十二億美元,增長速度快于二○○八至二○一三年期間。 電動馬達(dá)是許多耐用品的主要部件,因此,加熱、通風(fēng)和空調(diào)(HVAC)設(shè)備,以及機(jī)械和汽車產(chǎn)量的穩(wěn)定增長將可令供貨商受益。

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