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    意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列
    Dressing udstyr   2025年05月21日 星期三 瀏覽人次: [730]

    服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器,提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現,進一步提升使用者體驗。ST25R500 與 ST25R501 符合汽車連接聯盟(Car Connectivity Consortium, CCC)與無線充電聯盟(Wireless Power Consortium)對數位鑰匙和中控臺應用的要求,可用於裝置配對、引擎啟動與車內無線充電 NFC 卡片保護。

    新款 ST25R500/501 適用於 CCC 數位鑰匙與車內無線充電采用小型封裝,低功耗卡片偵測距離提升最多可達 70%
    新款 ST25R500/501 適用於 CCC 數位鑰匙與車內無線充電采用小型封裝,低功耗卡片偵測距離提升最多可達 70%

    全新 NFC 讀寫器整合業界領先的 2W 峰值輸出功率與高接收靈敏度,確保互動范圍較市場上其他讀寫器提升最多可達 70%。ST25R501 采用 4mm x 4mm QFN 封裝,電路板占用面積減少 36%,是業界最小封裝、最強效能的車用 NFC 讀寫器,非常適合用於車門把手與 B 柱模組。兩款晶片即使在空間受限的天線設計中,也能確保穩定的射頻效能,并通過 AEC-Q100 車規認證、符合 NFC Forum CR13 標準,同時滿足車廠與手機 OEM 對數位車鑰應用的嚴格要求。

    除了汽車門禁與啟動系統外,意法半導體的 ST25R500 與 ST25R501 也可應用於中控臺 Qi 無線充電裝置的 NFC 卡片保護、手機配對與資料傳輸。ST25R501 專為空間受限的設計環境進行最隹化,而 ST25R500 則具備更高的連續輸出功率,也適合用於遙控鑰匙充電等應用。兩款晶片皆支援多種通用標準,包括 NFC-A、NFC-B(ISO14443A/B)與 NFC-F(FeliCa?),并支援 NFC-A/NFC-F 卡模擬模式,用於 Qi 無線充電應用中的卡片保護。

    意法半導體於 Embedded World 2025 嵌入式系統展會上展示全新車用 NFC 讀寫器,以及 ST25R 系列中其他高效能產品,這些元件支援多元應用中對標準短距離非接觸式技術的創新運用。其中,最新的 ST25R300 專為消費性與工業應用設計,提供高達 2.2W 的輸出功率,即使在高雜訊環境中亦能維持穩定連線。透過 ST25R300 與 ST25R500,設計人員可將天線設置於 LCD 螢幕背後、設備內部、機柜中或門板內側,有效提升設計彈性。

    意法半導體車用 NFC 讀寫器產品行銷負責人 Rene Wutte 表示:「今天推出的車用 NFC 讀寫器,已在多家主要車廠導入設計,涵蓋市場上絕大多數的車用客戶,包含多家全球領導業者。這些新產品簡化了設計流程中常見的工程挑戰,讓產品開發團隊能更專注於打造俐落、輕薄且具設計感的外型,并透過車主與汽車之間流暢愉悅的非接觸式互動,提升整體使用體驗。」

    Marquardt Group 是一家專注於汽車與家電等領域的電氣與電子產品高科技制造商,為意法半導體新款產品的首批客戶之一。該公司全球門禁感測器負責人 Johannes Mattes表示:「OEM 廠商與設備制造商對車用 NFC 裝置的感應范圍有極高要求。過去我們需投入大量時間才能通過各項測試點,且伴隨明顯的工程風險。此次在我們的新一代數位車門把手門禁模組中導入 ST 的高功率 NFC 讀寫器,不僅大幅縮短設計時程,整體效能相較既有產品也有明顯提升。」

    全新 NFC 讀寫器具備更強的雜訊抑制能力與極高接收靈敏度,即使在惡劣環境中亦能穩定運作,同時有助於簡化電磁抗擾度設計,降低產品認證難度。新元件也支援動態輸出功率控制與各級功率的主動波形整形技術,并具備診斷與 NFC 卡片保護功能,內含可用於非侵入式偵錯的測試輸出腳位。

    動態輸出功率功能可自動調整發射功率,以補償不同天線尺寸與距離所造成的諧振偏移,確保標簽使用安全,同時符合 NFC Forum 的限制要求。主動波形整形技術則有助於符合最新 NFC Forum 與 CCC 數位鑰匙規范中強制性測試的要求,包括單調性測試與訊號過沖/欠沖限制。開發人員可透過 ST 軟體開發工具中所提供的圖形操作介面(GUI),以簡單的暫存器設定調整訊號波形,滿足這些測試條件。

    意法半導體為所有 ST25R 系列產品提供豐富的軟體庫與 API,包含適用於車用應用的程式碼范本,例如 CCC 數位鑰匙功能與射頻抽象層(RF Abstraction Layer,RFAL)中介軟體。ST25R 讀寫器亦整合至意法半導體的 eDesignSuite 線上設計工具中,包括全新的 PCB 熱模擬工具等資源。

    ST25R500 采用 5mm x 5mm QFN 封裝,現已量產。ST25R501 則將於 2025 年第三季推出,采用 4mm x 4mm 的超小型車規 QFN 封裝。

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