基於近年來半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，根據(jù)SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會旗下矽產(chǎn)品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新發(fā)佈晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報告指出，2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%，達到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI）；相較於去年同期3,010百萬平方英吋，則是同比成長6.8%。

根據(jù)SEMI SMG發(fā)表2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上一季上升5.9%，和去年同比成長6.8%。

因矽晶圓既是打造半導體元件或「晶片」製造的基礎構(gòu)件，也是各式電子產(chǎn)品不可或缺的關(guān)鍵元件，外觀為直徑1~12吋不等尺寸的薄型圓盤狀。依SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經(jīng)理暨稽核長李崇偉分析：「2024年Q3晶圓出貨延續(xù)了今年Q2開始的上升趨勢，供應鏈庫存水準雖然有所下降，但整體仍處於高檔，AI人工智慧先進晶圓的需求也依舊強勁。」

然而，李崇偉也指出，由於汽車和工業(yè)用途矽晶圓需求持續(xù)疲軟，用在手機及其他消費性產(chǎn)品的矽需求則在部分領(lǐng)域有所改善。這一波上升的趨勢可望一路走到2025年，但總出貨量預計尚無法回到2022年的顛峰水準！