因應當前地緣政治衝突威脅，讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局，卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始，積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才，進而透過最先進機臺組合銜接學術創新與產業路徑，擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模。
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| 作為協議的一部分，應用材料公司將為 MIT.nano 提供多種最先進的 150 mm和 200 mm晶圓製程系統，將在美國創建一個獨特的開放使用場域，支援工業等級規模的研發。 |
根據應用材料公司（AMAT）及麻省理工學院（MIT）最近宣布一項合作協議，即連同東北微電子聯合（NEMC）中心捐款，承諾提供MIT奈米科學工程中心（MIT.nano）預估超過4,000萬美元的公私資助，以強化其先進奈米製造設備和能力。將在美國建立一個獨特的開放使用場域，採用與晶圓廠相同的量產設備，支援工業等級規模的研發，以加速推進矽及化合物半導體、功率電子、光學運算、類比裝置及其他關鍵技術發展。
其中由應材提供多種最先進的製程工具及設備、相關經費和實物支援，並升級MIT現有的工具設備。除了協助後者日常操作及維護外，還將大幅提升MIT.nano在製造150mm和200mm（8吋）晶圓的能力，屬於工業原型設計和半導體生產的關鍵尺寸，包括在消費電子、汽車、工業自動化、潔淨能源等設備市場應用廣泛，可望縮減從學術實驗到商業化的落差，有助於橋接早期創新與產業市場路徑。
