Apacer宇瞻科技宣布，將再次參加6月21至23日Embedded World 2022德國紐倫堡全球嵌入式電子與工業(yè)電腦應用展。

聚焦工業(yè)自動化、運輸和航太應用，宇瞻德國紐倫堡Embedded World 2022展出領先產(chǎn)品技術

今年大會恢復實體結(jié)合數(shù)位展，宇瞻聚焦工業(yè)自動化、智慧交通運輸以及航太科技等應用需求，將線上線下同時展示多款最新規(guī)格112層BiCS5 3D TLC、PCIe Gen4 x4工業(yè)級固態(tài)硬碟和符合JEDEC 1.0量產(chǎn)版本DDR5工業(yè)級記憶體與SLC-liteX 100K抹寫P/E次數(shù)和CoreSnapshot Lite2等領先產(chǎn)品和加值技術。

提供從端到雲(yún)、強固型及高度資安防護的應用產(chǎn)品及服務，協(xié)助工控應用客戶建置最佳耐用度和成本優(yōu)化的解決方案，強化核心競爭優(yōu)勢並提升整體營運效率。

因應後疫情時代工控應用遠端管理和資安防護需求，宇瞻結(jié)盟多家工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領導廠商，加乘創(chuàng)新的軟硬韌體開發(fā)技術。

CoreSnapshot Lite2秒速備份還原SSD韌體技術可重複執(zhí)行秒速備份與還原，同時支援Advantech WISE-DeviceOn、Allxon、ASUS Cloud公有雲(yún)或私有雲(yún)服務架構的頻外管理（Out-of-Band；OOB）功能，有助大幅減少派工維護成本，提升系統(tǒng)稼動率。

此外，SLC-liteX技術推升3D NAND SSD至工控市場上最高的耐用度，實現(xiàn)高達100,000次抹寫P/E 週期，是現(xiàn)有MLC或工業(yè)3D TLC的3至33倍，有效擴增3D TLC NAND固態(tài)硬碟使用壽命，實現(xiàn)最佳資料存儲耐用性和成本效益。

宇瞻積累25年以上工控儲存研發(fā)、製造、測試與洞悉垂直市場應用客戶的使用需求和經(jīng)驗，將同步展示JEDEC Raw Card Revision 1.0量產(chǎn)版本DDR5 UDIMM、SODIMM、RDIMM工業(yè)級記憶體，以及搭載112層BiCS5 3D TLC SV240系列4TB超大容量和PV930系列PCIe Gen4 x4多樣規(guī)格工業(yè)用固態(tài)硬碟。

強固型產(chǎn)品嚴選工規(guī)寬溫顆粒，支援多重Coating防護塗層、Sidefill側(cè)面填充及Anti-sulfuration抗硫化等技術，確保產(chǎn)品於高低溫度、濕度變化以及高度震動、衝擊等極端的嚴苛環(huán)境維持正常運作。

其中SH24D國防系列SSD更通過美國國防部（DoD）制定八大項最高軍規(guī)MIL-STD測試標準，滿足航太及國防應用嚴格要求。宇瞻創(chuàng)新產(chǎn)品及技術將於6月21至23日Embedded World 2022德國紐倫堡全球嵌入式電子與工業(yè)電腦應用數(shù)位展重磅展出。