東臺精機近日董事會通過第三季及前三季財報，第三季及前三季營收及獲利均較同期新高並轉(zhuǎn)虧為盈，主要是過去產(chǎn)品線整理開始發(fā)酵。第三季營收近新臺幣25億元，EPS從去年同期0.09元攀升至0.46元；前三季合併營收72.39億元，較去年同期成長近26％，EPS也由去年同期-0.37元增加至0.58元。2021前三季歸屬母公司之稅後淨(jìng)利約1.47億元，稅後每股盈餘0.58元。東臺精機發(fā)言人嚴璐表示，因工具機產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)甦，目前在手訂單金額維持新臺幣40億元，今年與明年營運成長可期。

因應(yīng)全球電動車市場提升，且中國佔全球電動車市場比重極高，東臺精機將攜手歐洲子公司PCI與ANGER Machining參與11月9日登場的上海國際汽車底盤系統(tǒng)與製造工程技術(shù)展覽會，展出新能源車輕量化結(jié)構(gòu)件、電池殼等加工解決方案，共同搶攻亞洲市場。

另外，東臺精機電子相關(guān)設(shè)備2021年前三季營收較同期成長50%，也積極參加12月21日至23日的2021臺灣電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽會(TPCA Show)，此次主題為「5G與IC承載解決方案」，針對5G應(yīng)用與IC需求，所帶動的市場高成長率，綜合大尺寸、高層數(shù)、小孔徑與高精度的技術(shù)趨勢，展出TDL系列機械鑽孔機及雷射設(shè)備…等產(chǎn)品，滿足客戶相關(guān)需求。東臺並將於12月28至30日登場的2021 SEMICON Taiwan，展出以扇出型封裝半導(dǎo)體雷射鑽孔需求為重點，協(xié)助半導(dǎo)體業(yè)者，在遵從摩爾定律上，除製程微縮技術(shù)外，提供3D封裝製程中的開孔技術(shù)能量，提升封裝多層化設(shè)計上的效益。