東臺(tái)精機(jī)近日董事會(huì)通過第三季及前三季財(cái)報(bào)，第三季及前三季營(yíng)收及獲利均較同期新高并轉(zhuǎn)虧為盈，主要是過去產(chǎn)品線整理開始發(fā)酵。第三季營(yíng)收近新臺(tái)幣25億元，EPS從去年同期0.09元攀升至0.46元；前三季合并營(yíng)收72.39億元，較去年同期成長(zhǎng)近26％，EPS也由去年同期-0.37元增加至0.58元。 2021前三季歸屬母公司之稅后凈利約1.47億元，稅后每股盈余0.58元。東臺(tái)精機(jī)發(fā)言人嚴(yán)璐表示，因工具機(jī)產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇，目前在手訂單金額維持新臺(tái)幣40億元，今年與明年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)可期。

因應(yīng)全球電動(dòng)車市場(chǎng)提升，且中國(guó)占全球電動(dòng)車市場(chǎng)比重極高，東臺(tái)精機(jī)將攜手歐洲子公司PCI與ANGER Machining參與11月9日登場(chǎng)的上海國(guó)際汽車底盤系統(tǒng)與制造工程技術(shù)展覽會(huì)，展出新能源車輕量化結(jié)構(gòu)件、電池殼等加工解決方案，共同搶攻亞洲市場(chǎng)。

另外，東臺(tái)精機(jī)電子相關(guān)設(shè)備2021年前三季營(yíng)收較同期成長(zhǎng)50%，也積極參加12月21日至23日的2021臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)國(guó)際展覽會(huì)(TPCA Show)，此次主題為「5G與IC承載解決方案」，針對(duì)5G應(yīng)用與IC需求，所帶動(dòng)的市場(chǎng)高成長(zhǎng)率，綜合大尺寸、高層數(shù)、小孔徑與高精度的技術(shù)趨勢(shì)，展出TDL系列機(jī)械鉆孔機(jī)及雷射設(shè)備…等產(chǎn)品，滿足客戶相關(guān)需求。東臺(tái)并將于12月28至30日登場(chǎng)的2021 SEMICON Taiwan，展出以扇出型封裝半導(dǎo)體雷射鉆孔需求為重點(diǎn)，協(xié)助半導(dǎo)體業(yè)者，在遵從摩爾定律上，除制程微縮技術(shù)外，提供3D封裝制程中的開孔技術(shù)能量，提升封裝多層化設(shè)計(jì)上的效益。