FPGA的競爭永遠沒有停止過，對於更低功耗與更高效能的追求正持續進行著。為了提供市場更好的解決方案，美商賽靈思（Xilinx）正式推出結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC元件，來提供客戶領先一世代的價值。
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| 臺積電16FF+ FinFET 3D電晶體技術，為UltraScale+ FPGA提升更好的功耗效能比。 |
賽靈思全球資深副總裁暨亞太區執行總裁湯立人指出，賽靈思的產品從28奈米到20奈米，在業界都維持著第一的成績。而到了16奈米，還將會持續延伸這樣的優勢。事實上，目前業界客戶普遍遭遇到的三大挑戰，分別是效能及功耗的擴充性、系統整合度及智慧化，以及安全防護力及可靠性。這使得FPGA廠商必須要能端出先進的解決方案，且不只是硬體技術的層面，連軟體也必須要能兼顧。
為了能夠實現更高的效能和整合度，UltraScale+系列加入了SmartConnect互連最佳化技術。這些元件讓賽靈思的UltraScale 產品陣容更豐富多元，現在除了橫跨20奈米和16奈米製程的FPGA、SoC和3D IC元件外，更運用臺積電的16FF+ FinFET 3D電晶體來大幅提升功耗效能比。透過系統級最佳化，UltraScale+提供的價值遠超過傳統製程所能達到的水準，可比28奈米元件提供高出二至五倍的系統級功耗效能比，並擁有更高效的系統整合度和智慧化，以及最高安全性和保密性。
湯立人說，16奈米製程技術最大特點就在於效能與功耗。儘管16奈米製程是很先進的製程技術，但這些產品的定位是在中高階應用。對於客戶來說，可依其需求選擇28奈米、20奈米，甚至是最新的16奈米製程產品。湯立人也提到，儘管競爭對手也與Intel進行製程上的合作，然而Intel雖然擁有先進製程技術，在客戶服務方面卻還有進步空間。這次賽靈思與專業的晶圓代工廠商臺積電合作，從晶片生產到後續的服務，都將能讓客戶更無後顧之憂。
