意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新近距離無線點對點收發(fā)器晶片，讓簡便實用為賣點的電子配件和數(shù)位相機(jī)、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機(jī)等個人電子產(chǎn)品互連而不再需要電線和插頭介面，同時還可以解決在機(jī)械旋轉(zhuǎn)設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用中傳輸資料的難題。
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| 意法半導(dǎo)體推出高成本效益的無線連接晶片 |
作為一種高成本效益的線纜替代品，ST60A3H0和ST60A3H1收發(fā)器將可以協(xié)助設(shè)計師打造出纖薄、外殼無孔的產(chǎn)品，還能讓設(shè)計變得時尚、防水，並讓無線配對更簡便。設(shè)備自動發(fā)現(xiàn)和即時配對功能可節(jié)省時間，同時，低功耗還能保護(hù)電池續(xù)航力。兩款新產(chǎn)品的運作頻率為60GHz V波段，提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO訊號介面直接連線。
兩款新產(chǎn)品功耗低，在eUSB收發(fā)模式下，功耗僅130mW；而在UART、GPIO和I2C模式下，功耗則為90mW；待機(jī)功耗為23μW。兩款晶片的傳輸速率達(dá)480Mbit/s，符合USB 2.0高速規(guī)範(fàn)要求，因此，無線連接可達(dá)到媲美電線傳輸?shù)乃俣群偷脱舆t。
ST60A3H1晶片上整合了天線，可簡化終端系統(tǒng)設(shè)計，其採用3mm x 4mm VFBGA微型封裝。ST60A3H0需要連接外部天線，可彈性地滿足各種應(yīng)用，而封裝相較ST60A3H1小，為2.2mm x 2.6mm。
在工業(yè)環(huán)境中，使用這些收發(fā)器無線連接裝置可享有應(yīng)用安全電流隔離和防塵防潮等優(yōu)勢。而這兩款收發(fā)器晶片亦適用於雷達(dá)、光達(dá)等機(jī)械旋轉(zhuǎn)設(shè)備和儀器，以及機(jī)械臂等行動設(shè)備。由於不受機(jī)械消耗影響，晶片的使用壽命不受轉(zhuǎn)數(shù)的限制，因此，工作可靠性優(yōu)於滑環(huán)，尤其在高資料速率傳輸中，成本低於光纖旋轉(zhuǎn)接頭（Fiber-Optic Rotating Joint，F(xiàn)ORJ）。
這兩款收發(fā)器使用簡便，無需安裝驅(qū)動軟體或協(xié)定堆疊，不僅能提升終端使用者體驗，還支援快速、高效的非接觸式產(chǎn)品測試和除錯，包括在生產(chǎn)線上和售後無線韌體更新(Firmware Over-The-Air，F(xiàn)OTA)。
