意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）宣佈對(duì)基於光線追蹤（ray-tracing）技術(shù)的實(shí)驗(yàn)性3D繪圖應(yīng)用系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。該解決方案採(cǎi)用一顆與現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯閘陣列（FPGA）相連、基於ARM處理器的測(cè)試晶片。FASTER研發(fā)專案以「簡(jiǎn)化分析合成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)有效配置」為目標(biāo)，是意法半導(dǎo)體與米蘭理工大學(xué)（Politecnico di Milano）的研發(fā)合作專案；Hellas研究技術(shù)基金會(huì)則是該專案的另一個(gè)合作方。歐盟第７框架計(jì)劃（European Union Seventh Framework Programme：FP7 IC T 287804）也為此專案提供部分研發(fā)資金。

FPGA是擁有特殊功能的專用晶片，透過(guò)不同的設(shè)置或編程可改變其功能。這些產(chǎn)品可在工作中動(dòng)態(tài)變更本身的功能，從一種電路變換成另外一種電路。與各種嵌入式設(shè)計(jì)通用的中央處理單元（CPU）與繪圖處理單元（GPU）相比，可配置的FPGA硬體在單位空間、性能表現(xiàn)和成本效益方面更佔(zhàn)優(yōu)勢(shì)。

國(guó)際電機(jī)電子工程師學(xué)會(huì)（Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE）資深會(huì)員暨意法半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)Danilo Pau表示：「為了掌握市場(chǎng)成長(zhǎng)商機(jī)，多媒體和智慧相機(jī)市場(chǎng)需要更多具附加價(jià)值的功能。與傳統(tǒng)基於處理器的系統(tǒng)相比，基於可配置硬體的靈活低成本系統(tǒng)能夠解決這個(gè)難題，更有效地滿足市場(chǎng)需求。依照目前FASTER專案的成效，該技術(shù)有望提升單位矽面積與單位功耗的運(yùn)算性能，同時(shí)為嵌入式系統(tǒng)帶來(lái)更多新的功能。」

FASTER專案簡(jiǎn)介

FP7 IC T 287804 FASTER專案（Facilitating Analysis and Synthesis Technologies for Effective Reconfiguration；簡(jiǎn)化分析合成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)有效配置）是一項(xiàng)由多國(guó)共同參與的研究專案，部分資金來(lái)自歐盟科學(xué)研究與技術(shù)發(fā)展第七框架計(jì)劃（FP7）。該專案的企業(yè)合作夥伴包括Maxeler Technologies、意法半導(dǎo)體、Synelixis Solutions。學(xué)術(shù)研究機(jī)構(gòu)包括查爾姆斯理工大學(xué)（Chalmers University of Technology）、Hellas科技研究基金會(huì)、根特大學(xué)（Ghent University）、倫敦帝國(guó)理工學(xué)院（Imperial College London）與米蘭理工大學(xué)（Politecnico di Milano）。該專案於2011年9月1日啟動(dòng)，推動(dòng)至今已逾3年。（編輯部陳復(fù)霞整理）