在摩爾定律的發展極限之下，產生更多裝置連結與資料分析的需求。也由於物聯網與智慧手機的發展，使得類比與RF訊號更顯得重要。未來的訊號，將不再以純類比訊號為主，而是更為複雜的類比與RF混合訊號，這使得傳統ATE（半導體自動化測試設備）系統出現了瓶頸。由於混合訊號的測試需求不斷提升，ATE系統面對類比與RF訊號卻顯得力不從心。這使得相關業者也必須開始全盤考量新一代的半導體測試設備。
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| 不同於傳統ATE的封閉式架構，STS具有開放式的模組化架構，可協助工程師運用PXI儀器。 |
對此，美商國家儀器提供了更低成本的半導體測試系統（Semiconductor Test System；STS），協助工程師和科學家克服半導體測試的工程挑戰。這是基於PXI架構的自動化測試系統，內建有半導體生產測試環境的PXI模組，有助於降低RF和混合式訊號裝置的測試成本。
相較於傳統的ATE系統，STS先期使用者都證實了STS有助於降低生產成本、提高產能，而且還可以透過相同的硬體和軟體工具，同時執行特性測試與生產作業。這樣一來即可更快建立資料關聯並縮短上市時間。
不同於傳統ATE的封閉式架構，STS具有開放式的模組化架構，可協助工程師運用PXI儀器。這對RF和混合式訊號測試而言尤其重要，因為傳統ATE的測試範圍通常無法滿足最新半導體技術的需求。STS搭載TestStand測試管理軟體、和LabVIEW系統設計軟體，針對半導體生產環境提供了豐富的功能組合，包含可客制化的操作介面、分類機/針測機整合、裝置為主的程式設計和針腳-通道配置、標準測試資料格式報表製作、整合式多地點支援等。
這些功能讓工程師可迅速開發測試程式、加以除錯並完成佈署，縮短整體的上市時間。此外，STS還配備了全封閉式的「零佔用空間」測試頭、標準銜接與連結機構，可立即整合至半導體生產測試單元。
STS系列提供三種不同的機型：T1、T2、T4，分別容納了1、2、4個PXI機箱。這些尺寸選項，再加上所有STS機型通用的軟體、儀控和互連機構，可協助工程師充分滿足不同的針腳和地點數量需求。此外，便於擴充的STS還可以佈署至特性測試甚至是生產環境，藉此優化成本效益、大幅簡化建立資料關聯的程序，進而縮短上市時間。
