在摩爾定律的發展極限之下，產生更多裝置鏈接與數據分析的需求。也由于物聯網與智能手機的發展，使得模擬與RF訊號更顯得重要。未來的訊號，將不再以純模擬訊號為主，而是更為復雜的模擬與RF混合訊號，這使得傳統ATE（半導體自動化測試設備）系統出現了瓶頸。由于混合訊號的測試需求不斷提升，ATE系統面對模擬與RF訊號卻顯得力不從心。這使得相關業者也必須開始全盤考慮新一代的半導體測試設備。
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| 不同于傳統ATE的封閉式架構，STS具有開放式的模塊化架構，可協助工程師運用PXI儀器。 |
對此，美商國家儀器提供了更低成本的半導體測試系統（Semiconductor Test System；STS），協助工程師和科學家克服半導體測試的工程挑戰。這是基于PXI架構的自動化測試系統，內建有半導體生產測試環境的PXI模塊，有助于降低RF和混合式訊號裝置的測試成本。
相較于傳統的ATE系統，STS先期用戶都證實了STS有助于降低生產成本、提高產能，而且還可以透過相同的硬件和軟件工具，同時執行特性測試與生產作業。這樣一來即可更快建立數據關聯并縮短上市時間。
不同于傳統ATE的封閉式架構，STS具有開放式的模塊化架構，可協助工程師運用PXI儀器。這對RF和混合式訊號測試而言尤其重要，因為傳統ATE的測試范圍通常無法滿足最新半導體技術的需求。STS搭載TestStand測試管理軟件、和LabVIEW系統設計軟件，針對半導體生產環境提供了豐富的功能組合，包含可客制化的操作接口、分類機/針測機整合、裝置為主的程序設計和針腳-信道配置、標準測試數據格式報表制作、整合式多地點支持等。
這些功能讓工程師可迅速開發測試程序、加以除錯并完成布署，縮短整體的上市時間。此外，STS還配備了全封閉式的「零占用空間」測試頭、標準銜接與鏈接機構，可立即整合至半導體生產測試單元。
STS系列提供三種不同的機型：T1、T2、T4，分別容納了1、2、4個PXI機箱。這些尺寸選項，再加上所有STS機型通用的軟件、儀控和互連機構，可協助工程師充分滿足不同的針腳和地點數量需求。此外，便于擴充的STS還可以布署至特性測試甚至是生產環境，藉此優化成本效益、大幅簡化建立數據關聯的程序，進而縮短上市時間。
